账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
Bluetooth在半导体解决方式的进展与障碍
 

【作者: 吳秉思】2001年06月01日 星期五

浏览人次:【4365】

Bluetooth在产品规划上的一大诉求,就是在规格上订定得比较宽松,使CMOS着程亦能适用,而能降低晶片制造的成本,方能在2002年左右降低至5美元的水准,进而能以低价刺激市场。此一构想的大方向是正确的,但至今为止,Bluetooth在晶片组的开发速度,亦正如其标准的相适性出现同题一般,而远不如预期地快。


晶片组量产时间延后至2001年下半年

业界对Bluetooth进展的憧憬是比照相对于PC的标准,只要能引进较尖端的制程,就可以达到成本低减的目的,进而在短时间内促使市场普及。依Bluetooth五大发起成员之一的东芝之预测,2002年出货量可超过一亿个,2003~2005年分别可达3亿、6亿和11亿个的规模,应是业界史无前例在短期内发挥最大量产的产品。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
室内定位启动 创新位置服务新应用
无线感测监控不遗漏 精确掌握储槽液位耗能
多功能平面清洗机构
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM5A3YKSSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw