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左拥Flash右抱RF 进军可携式领域
专访美商伯旭科技总经理王鼎华

【作者: 廖專崇】2003年02月05日 星期三

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《封面人物 美商伯旭科技总经理王鼎华》
《封面人物 美商伯旭科技总经理王鼎华》

成立至今尚未满六年的美商伯旭科技(Programmable Silicon Solution;PSS),虽然不是一间历史悠久的公司,不过该公司却拥有坚强的技术能力,在快闪记忆体与混和讯号技术上,皆有相当程度的掌握,在资讯产品便携性日渐受到重视的状况下,未来除了发展个别领域的产品外,也将结合Flash与RF技术,积极拓展相关产品的应用。


伯旭科技的产品定位在无线、可携式与通讯产品应用领域,开发低耗电、高速的快闪记忆体与CMOS制程的射频晶片,一般说来记忆体与射频技术分属不同领域,伯旭科技却同时拥有这两项技术,该公司总经理王鼎华指出,该公司的研发团队中有许多具有混合讯号的技术背景,加上可携式产品轻、薄、短、小的发展趋势,内部零组件的集积度越来越高,同时拥有这两种技术,才可以提供更高度整合的产品。


在快闪记忆体产品部分,伯旭科技分别在2002年下半年推出高速与低耗电的1Mb快闪记忆体,去年第三季量产的产品随机存取速度在20ns以下,第四季量产的产品更进一步将工作电压降低到1.65V,王鼎华表示,该公司以不同的资料写入方式,巧妙避开Flash市场Intel、AMD等大厂所布下的专利保护网,目前该公司也拥有14项相关的专利权,技术高度自主。在产品特点方面,王鼎华更进一步强调该公司产品,在耗电与存取速度上的表现,较同领域的竞争对手杰出许多,所以可以说是没有竞争对手。


而该公司研发团队具备的混合讯号技术背景,也为该公司开拓了射频技术发展之路,目前该公司在这个领域中,业务发展方向锁定在WLAN市场,王鼎华指出,伯旭科技IEEE 802.11b的射频模组预计今年第二季正式量产,而IEEE 802.11b/g的双模射频晶片也将在第四季量产出货。除此之外,该公司对于Bluetooth(蓝芽)技术的市场前景也相当乐观,尤其是具备低耗电特性的晶片产品。


在技​​术的推展方面,伯旭科技的制造合作伙伴为联电,今年推出的产品将全数从0.18μm转换至0.13μm制程,Flash产品的操作电压在今年推出的产品上会降低到1.1V,2004年会更进一步降到0.9V,产品容量也将从原先的1Mb提升到4Mb,年底再提升到8Mb。王鼎华表示,在该公司技术更为成熟之后,也会配合市场整体的发展趋势,整合Flash与RF技术,发展前瞻的无线多通路网路(Wireless Mesh Network)。


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