近年来,车联网和自动驾驶汽车市场不断成长,汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技(MediaTek)看好此一趋势,宣布进军车用晶片市场,以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具。
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联发科技??总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全表示,车联网或是自动驾驶汽车皆须导入高科技电子元件来加以体现,而这些电子技术的展现需要半导体的供应才有办法将这些技术实现在车辆上。往後可看到越来越多半导体零件搭载在汽车上,这些趋势对於该公司而言是一大好机会。
徐敬全认为,该公司过去在System on Chip(SoC,系统单晶片)、半导体先进制程、运算/通讯平台,以及多媒体相关技术中,拥有二十多年的经验累积;且联发科技认为,利用过往的经验可顺利地将技术带入汽车应用领域中。
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