帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
以堅實技術能力 縮短產品設計週期
專訪Denali應用工程副理David Lin

【作者: 呂明芳】   2004年08月04日 星期三

瀏覽人次:【3221】

IP與EDA公司為電子產業鍊的上游,站在產業與市場前線,他們必須保持前瞻性的眼光與創新能力,同時也是技術產品化的風向球。晶片介面設計和驗証的電子設計自動化解決方案供應商Denali Software,將帶著其豐富的經驗前往台灣參加第一屆「2004 ADMF安捷倫數位量測論壇」。


《圖一  Denali應用工程副理David Lin》
《圖一  Denali應用工程副理David Lin》

Denali Software應用工程副理David Lin表示,對次世代的晶片開發流程而言,相容性與跨平台作業性方面的介面驗證作業扮演的角色日益吃重,尤其PCI Express屬於較為複雜的規格,設計時,無論在規格或與其他廠商產品的相容性上皆會面臨許多考驗。Denali針對開發高速傳輸介面晶片的RTL設計人員推出驗證軟體IP—Purespec。該軟體IP獲PCI Special Interest Group(SIG)認可,無論是Verilog、VHDL或C語言皆可使用,該工具能確保PCI Express晶片開發完全符合規格。目前有超過45五家廠商使用PureSpec進行設計與開發,包括Agere、ULi、Agilent、IBM、Sun以及nVidia等公司。


談到PCI Express與DDR2的發展現狀,David表示PCI Express和DDR2的潮流來得十分快速,2004年可說是這些新技術開始量產的元年。從規格確認、晶片設計到投入生產線,整個發展完備的時間非常短暫,卻為相關產品帶來巨大的變革。


「支援繪圖應用的晶片組可視為第一波,很快的,終端產品也將加入PCI Express介面的應用。」David充滿信心,「雖然PCI Express與DDR2在現在產品位階中還不算主流,但只要首批出貨進入市場,要取代現有的產品便只是時間早晚的問題。」


在問到何時能見到PCI Express和DDR2技術被大量採用時,David表示現在已經開始發生。「目前已有許多設計從初始便大量採用PCI Express與DDR2。自從Intel開始供應DDR2晶片組之後,新舊技術交替平順,整合該技術的系統已開始出貨,接近大量採用的時機很近;而PCI Express可能還有一些障礙需待克服。」


至於台灣廠商可在PCI Express與DDR2的市場上扮演何種角色?David表示,台灣廠商具備迅速提供支援PCI Express和DDR2平台與晶片組的能力,亦為周邊裝置的大宗生產地,種種特點,將可成為此波高速傳輸介面技術的最大推手。


針對美國與台灣在採用PCI Express與DDR2技術的進程上的差異。David表示,在台灣第一階段採用PCI Express的產品為繪圖晶片供應商,接著設計PCI與PCI Express以及PCI Express與Gigabit乙太網路橋接器的廠商也開始對這個市場產生興趣。「這個動態和美國市場相同,而美國現在已開始進入第二波設計階段。」David說,「這也是台灣規模較小的廠商進入這個市場的機會。」


David認為,雖然台灣在PCI Express與DDR2的採用上較美國約有一至兩季的落差,不過可預期的是,台灣相關廠商只要願意採用專業IP設計的方法來截長補短,將可快速追上。


David特別指出,透過業界彼此合作所帶來的綜效,可建立更快速、質佳的設計週期。Denali與Agilent有著既是夥伴也是供應商的密切關係。Agilent有多樣產品使用其記憶體技術與PCI Express設計工具。雙方建立了從pre-silicon設計驗證到post-silicon有效除錯與分析的工作流程,讓客戶在後端發生的錯誤訊息可快速回報前端修正,不但縮短了除錯週期,還可建立更具彈性且具廣泛經驗的資料庫。


此次Denali參與ADMF,除了展現如此合作所帶來的三贏效益之外,還將與台灣的設計人員就高速記憶體以及PCI Express交換經驗,並針對DDR2及PCI Express提供設計參考,積極掌握台灣市場的脈動。(作者為EEdesign電子設計資源網主編)


相關文章
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
CAD/CAM軟體無縫加值協作
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.71.175
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw