解構6G時代的硬體基石

當全球電信產業仍致力於5G Advanced的部署時，學界與標準化組織（如 ITU-R）早已將目光投向2030年後的6G時代。6G的核心指標之一，是達成峰值速率高達1 Tbps（Terabits per second）的傳輸能力—這比5G快了近百倍。

然而，這不僅僅是數字上的躍進。要實現Tbps，無線通訊必須向太赫茲（THz，0.1 THz至10 THz）波段挺進。在這個頻段，電磁波的特性更接近光學，空間損耗極大，且對硬體的精度要求近乎苛刻。

這意味著，從射頻前端的訊號過濾、電路板間的物理互連、時脈脈動的穩定性，到高功耗產生的廢熱處理，現有的硬體架構必須經歷一場從「量變」到「質變」的變革。這是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。
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