AI正從雲端走入終端裝置，而與算力息息相關的熱管理技術，也隨著Edge AI應用的普及，成為使用體驗重要的一環。因此散熱設計不再僅是保護硬體的「配角」，而是決定產品能否熱賣的核心競爭力。
隨著生成式AI技術日漸普及，人們對AI的需求正逐漸走出電腦視窗，開始深入到每一個運算裝置之中。從最一開始的AI PC筆電，到漸成主流的AI手機，以及能見度越來越高的AR智慧眼鏡，市場對算力的需求也正由資料中心向終端裝置擴散。
終端散熱優劣成為體驗門檻
...
...
| 使用者別 | 新聞閱讀限制 | 文章閱讀限制 | 出版品優惠 |
| 一般使用者 | 10則/每30天 | 0則/每30天 | 付費下載 |
| VIP會員 | 無限制 | 25則/每30天 | 付費下載 |
特別企劃〉
基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應…
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO…
相關作者
相關產業類別
相關網站單元