看好半導體需求毛利佳 弘塑加速先進封裝擴產

受惠於生成式AI帶動伺服器升級，已使相關半導體需求從單一運算晶片，擴展為涵蓋GPU、AI ASIC、HBM等不同元件的完整系統，以及對於半導體先進封測製程的產能，進一步加速前後段半導體設備為此升級轉型。

從前段製程的微影、蝕刻、薄膜沉積、離子植入與CMP，直到後段封裝所需的晶圓薄化、切割、鍵合、封膠與對準設備，皆將成為AI晶片能否穩定量產的關鍵。

半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑科技執行長張鴻泰表示，該公司目前主要在技術難度高，對於製程Know-how要求的較深的多次蝕刻與去光阻製程，獲得毛利率高；單純DI Water（去離子水）清洗或可重工（rework）製程的毛利率，則相對較低。雖然單季毛利率會受客戶驗收產品組合影響而波動，但全年平均毛利率不致因此而明顯受到影響。

圖一 : 弘塑科技執行長張鴻泰

基於AI帶動先進封裝需求暢旺，客戶擴建產能帶動訂單需求超乎預期，看好2026年營運續揚創高，並將更積極多管齊下推動擴產計畫，以緩解產能不足壓力。後者包含聚焦2.5D、3D先進封裝、面板級封裝（PLP）、高頻寬記憶體（HBM）及共同封裝光學（CPO）等創新應用領域，加速推動新技術產品研發進度。

雖然目前2.5D先進封裝仍為弘塑主要出貨來源，已屬相對成熟市場，且有其他競爭對手。但隨著晶片尺寸放大與設計複雜度提升，促使3D封裝、SoIC與面板級封裝（PLP）逐步放量，3D混合鍵合（Hybrid Bonding）需求可望有較大躍進，未來2年可望快速成長；另隨著晶片尺寸持續放大，方形載板封裝需求同步提升，今年相關設備出貨已明顯增加。。

此外，弘塑也是3D封裝與面板級封裝領域的主要供應商之一，2027~2028年3D製程相關營收占比將可望顯著提升；且由於毛利率明顯優於2.5D，產品組合轉佳，將進一步推升整體毛利率表現。

因為SoIC、PLP等新世代封裝製程仍處於導入與良率改善階段，對於缺陷控制與設備需求更加嚴格，待克服方形基板的四角與四邊距離不同，無法如晶圓可透過旋轉方式，容易控制化學液在流動與塗布、蝕刻與清洗上均勻度；加上大尺寸薄型載板容易翹曲，導致化學液厚度不均，而影響蝕刻穩定性與良率等關鍵技術，也帶動新增設備需求同步增加。未來即使客戶面臨成本下降壓力，引進第二供應商競爭恐難避免，但在更高階製程中，公司仍有望維持較佳市占率與毛利水準。

除了邏輯晶片外，記憶體市場需求也快速升溫，弘塑今年相關設備出機量幾乎翻倍；同時投入矽光子與第三代半導體，與客戶持續開發新機種。此外，隨著高頻高速元件需求增加，石英元件朝更薄化發展，逐步導入半導體黃光與蝕刻製程，弘塑亦已取得不少訂單。

張鴻泰坦言，由於市場訂單需求遠超預期，既有產能及空間規畫已不敷使用，稼動已達100~120%。對此將透過租賃新廠、合併收購等方式填補產能需求。該公司也同步進行擴廠、招募人員及評估海外擴產等規劃，以因應未來高速成長需求，預估未來2年整體需求年增幅約45%、每年產能擴增幅度約50%，才有辦法滿足客戶需求。