聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台

啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展。

隨著半導體產業超越摩爾定律，技術創新正從傳統的「縮小」轉向透過3D架構實現的「堆疊」技術。先進封裝已成為AI基礎設施與下一代運算的關鍵核心，也是Qnity長期成長與創新的策略重點。

Qnity電子互連科技總裁徐成增指出，隨著AI重塑運算模式，最艱巨的工程挑戰已轉移至晶片與晶片、層與層之間的互連，這直接決定了性能、功耗、密度與可靠性。Qnity透過結合半導體與電子互連的雙重優勢，能全面協助客戶掌握從設計到系統整合的全流程技術。

針對高頻寬記憶體（HBM）、中介層（Interposer）、接合（Bonding）、組裝與IC載板等需求，Qnity提供涵蓋整個先進封裝堆疊的材料與製程技術。該系列解決方案專為應對高密度互連、矽通孔（TSVs）、細線重分佈層（RDLs）及混合接合等技術挑戰而設計，能有效實現精準製造、減少缺陷、優化熱管理並確保裝置的長期可靠性，全面助力晶片製造商克服異質系統設計的量產瓶頸。