SEMICON Taiwan聚焦半導體亮點 智慧製造與先進封裝並進

當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌，AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今（30）日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，將在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，共議半導體產業的下一個10年走向。

圖一 : SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸

在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場。其中，智慧製造與先進封裝作為今年SEMICON Taiwan展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點；並首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「迎接AI時代的競爭，一端是AI驅動智慧製造對生產體系的升級，另一端是先進封裝對效能整合的突破，而台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐這兩端延伸的深厚基礎。」

據悉，今年高科技智慧製造專區較去年成長20%，為今年規模最大、成長最快的展區；封裝技術概念區也較去年成長6%，成為第二大展區。兩大方向印證當前產業投資重心，與先進製程、量子、永續、資安等15大產業關鍵議題加值，共同構成SEMICON Taiwan 2026的完整布局。「半導體的下一個十年，沒有任何單一技術或業者能獨力完成，唯有生態系同行，才能真正Transform Tomorrow、共構未來。」

其中匯聚研華、台達電子、歐姆龍、西門子、達明機器人等近350家廠商，展出智慧工廠、自動化控制、工業機器人、AI自動檢測與工業物聯網等解決方案，串聯軟硬體整合商、系統商與終端需求業者，打造智慧製造國際交流平台。

此外，首度設立的晶圓智造專區，則聚AI、機器人、自動化與數位技術如何重塑未來半導體製造，匯聚協作型機器人、人形機器人、全自動物料搬運系統（AMHS）、虛擬量測、數位分身與工業AI等關鍵技術。

由亞達科技（ADAT Technology）、迅得機械（Symtek Automation Asia）等多家廠商，共同呈現晶圓廠從設備自動化邁向自主決策、零容錯精密執行與高效流動的躍進。在工業5.0的趨勢下，兩大展區並列，完整勾勒半導體製造在AI時代的升級動能。

如今產業導入AI，已從概念驗證邁向大規模部署，這正是台灣憑藉半導體與ICT供應鏈優勢站上樞紐地位的關鍵時刻；SEMICON Taiwan積極將智慧製造與半導體生態系帶到同一個對話現場。

今年我們將在高科技智慧製造專區展示邊緣AI平台、視覺檢測與智慧工廠整合方案，期待與產業夥伴共同推進半導體製造的智慧化進程。」

此外，當矽基製程逼近物理極限，產業演進到了新的轉折點，競爭重心從製程微縮延伸至系統級整合，先進封裝成為這場轉型的關鍵技術路徑之一。

SEMI長期扮演產業連結者角色，將攜手台積電、日月光等領導廠商，共同發起SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA，3DIC Advanced Manufacturing Alliance），深化生態系協作、共同突破製造挑戰，加速台灣先進封裝生態系的國際整合。