SEMI聯盟致函川普政府 反對破壞市場機制的激進干預政策

半導體產業協會（SEMI）昨日（3日）向川普政府內閣高層發出聯名信，針對市場傳出白宮擬動用行政手段干預晶片定價或產能配給的傳聞表達反對，呼籲政府避免任何扭曲市場機制的干預措施。

此封信函直接遞交至財政部長貝森特、國防部長海格塞斯、商務部長盧特尼克及國務卿盧比歐。SEMI強調，在AI資料中心需求拉動下，2026年上半年全球存儲晶片供需赤字創新高，若以政策工具干預自由市場報價，將加劇供應鏈混亂。

根據S&P Global與彭博社發布的最新報告，HBM產能排擠已波及傳統與車載晶片市場，預計全球汽車級記憶體採購成本將在2027年前倍增。此成本壓力已導致蘋果與微軟於過去兩週調升部分硬體商品報價，蘋果亦正尋求美方政策認證以引入更多亞太代工廠產能。

為因應物價通膨擔憂，SEMI在信中建議政府與國會合作，針對智慧型手機與筆記型電腦等民生硬體推動消費者租稅減免或採購抵免政策，並支持美光、SK海力士與三星電子等晶片巨頭與用戶簽訂長約。

晶片設計指出，2026年下半年電子科技研發已朝向精簡電路拓撲與晶片內液冷方向發展，以降低對大容量記憶體的依賴。此趨勢可能引發特定覆銅板基材、先進晶圓級鍵合設備，及高精密光學量測機台的全球產能重新排程。