2020年隨著5G商用落實，科技產業將全面迎來應用服務的新格局，但全球貿易情勢持續動盪，也將替產業帶來衝擊與全新契機。全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展，解析值得關注的十大科技趨勢。

圖一 : TrendForce針對2020年科技產業發展，解析值得關注的十大科技趨勢。

趨勢一：AI、5G、車用三箭頭，帶動半導體產業逆勢成長

2019年在中美貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退。展望2020年，儘管市場仍存在不確定性，但在5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力，並加速在7奈米 EUV與5奈米的應用。在製造方面，7奈米節點的採用率增加，5奈米量產及3奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。

此外，化合物半導體材料如SiC、GaN與GaAs等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在5G、電動車等應用備受重視。

最後，由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向SiP（系統級封裝）方向發展；相較於SoC（系統單晶片），SiP的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合AI、5G與車用等晶片的發展需求。

趨勢二：DRAM往EUV與DDR5/LPDDR5邁進，NAND突破100層疊堆

現有DRAM面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到1X/1Y/1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。

DRAM廠目前在1Y與1Znm製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流8Gb提升至16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在1Znm開始導入EUV機台，逐漸取代現有的double patterning技術。以DRAM的世代轉換來說，DDR5與LPDDR5將在2020年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的DDR4/LPDDR4X來說，將會更省電、速度更快。

NAND Flash市場將首次挑戰突破100層的疊堆技術，並將單一晶片容量從512Gb提升至1Tb門檻。主要為因應5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器/資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。

圖二 : SSD產品也會導入PCIe G4介面。2020年兩樣新產品皆將鎖定高階市場。

除了NAND Flash晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有UFS 2.1規格，升級至更快速的UFS 3.X版本。在伺服器/資料中心方面，SSD產品也會導入比PCIe G3速度與效能快一倍的PCIe G4介面。2020年兩樣新產品皆將鎖定高階市場。

趨勢三：5G商用服務範圍擴大，更多硬體終端問世

2020年全球通訊產業發展重點仍為5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等，亦或設備商華為、Ericsson與Nokia等將推出各種5G解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立 (Standalone，SA) 5G技術為主，包括5G NR設備和核心網路需求提升。SA網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構，支援網路切片、邊緣計算等，在上行速率、網路時延、連接數量均符合5G規範性能。

另外，隨著2020年上半年R16標準逐步完成，各國電信營運商規劃5G網路除在人口密集大城市外，也會擴大服務範圍商用，預計將看到更多5G終端或無線基地台等產品問世。

趨勢四：全球5G手機滲透率有望達15%，中國廠商市占逾半

2020年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕，進而拉升屏下指紋辨識搭載比例提高、螢幕2側彎曲角度加大，以及屏下鏡頭的開發。此外，記憶體容量規格提高，以及持續優化鏡頭功能，包含多個後鏡頭、高畫素等，也是開發重點。

至於5G手機的發展，隨著品牌廠積極研發，以及中國政府推動5G商轉，2020年5G手機的滲透率有機會從2019年不到1%，一躍至15%，而中國品牌的5G手機生產總量預計將取得近六成市占。然而，5G通訊基地台的布建進度、電信運營商的資費方案以及5G手機終端定價才是決定是否能吸引消費者購機的關鍵。

趨勢五：高刷新率手機面板需求看增，平板成為Mini LED與OLED新戰場

在手機面板方面，目前OLED或LCD面板的規格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著5G布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態表現，也開創手機在AR等其他領域的應用，帶動90Hz甚或是120Hz面板的需求。

以最熱門的電競應用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過Mini LED背光增強對比表現的更高階產品，量產的條件也越來越充裕。而在採用LCD多年後，市場也傳出2020年的iPad可能同步推出採用Mini LED背光與OLED這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為OLED與Mini LED另一個發展契機。

趨勢六：顯示器產業供過於求，Micro LED開創新藍海

圖三 : 越來越多面板廠商推出玻璃背板的Micro LED方案，但由於良率問題，目前模組最大做到12吋，更大尺寸的顯示器則是通過玻璃拼接的方式實現。

從Micro LED自發光顯示器進展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的Micro LED方案，但由於良率問題，目前模組最大做到12吋，更大尺寸的顯示器則是通過玻璃拼接的方式實現。

儘管短期內Micro LED的成本仍居高不下，但由於Micro LED搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。例如，若結合可折疊顯示螢幕方案，Micro LED因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個適合切入的領域。

趨勢七：TOF方案的3D感測模組搭載率提升，有利未來AR應用發展

相較於結構光，TOF(Time of Flight)技術門檻較低，且供應商較多元，因此TOF模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然2020年3D感測並沒有明顯的新應用出現，但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載TOF模組的機種，帶動TOF的3D感測模組在智慧型手機的滲透率逐步提高。

而隨著iPhone在內的智慧型手機開始搭載TOF模組，透過提供更精準的3D感測和影像定位，強化AR效果，提高消費者使用AR應用的動機，並吸引更多開發商推出更多AR應用程式，進一步提升對3D感測模組的需求。

趨勢八：感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵

隨著技術與基礎建設日漸完備，2019年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段，帶來投資效益。2020年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根，已打底之製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務，農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面，將著重於提升感測能力，使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應，以及AI演算法的突破以進行更多深度學習。

此外，物聯網裝置連結數的上升造就海量數據，邊緣運算與AI於終端設備之整合將是可期未來，進而帶動軟硬體升級商機。於此同時，物聯網的數據串聯也將促使企業商業模式朝向以人為本的數位生態圈，而為解決日益升溫的資安與隱私議題，將會出現更多標準訂定與政策規範，亦將牽動物聯網發展動向。

趨勢九：自動駕駛將落實終端應用，探索更多商業模式

2020年自動駕駛技術的商業化，以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為三個主要的特色，並且多數鎖定在SAE Level 4自駕級別。能在2020年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例，其中一項驅動因素來自各類平台化產品，如NVIDIA Drive運用AI人工智慧技術的自駕車開發平台，以及百度Apollo開放平台提供不同自駕場景的解決方案等，都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。

然而，自駕技術的開發成本高，車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性，並且必須可獲利、優化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業模式也是2020年的重點。

趨勢十：太陽能終端產品選擇將優先考量發電性價比

圖四 : 太陽能模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率。

太陽能技術發展不斷更新，2018年及之前的模組皆為標準60片或者72片版型排列，電池片也都以完整尺寸呈現。而2019年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化，包含半片、拼片、疊片（瓦）、多柵線、雙玻、雙面（電池）模組等多樣技術疊加運用，使得最終模組產品的輸出功率相較於2018年增加一到兩個檔次(bin)。

然而，模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率，以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。