搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測

瀏覽次數:6171

全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等。


2020年半導體產業發展契機與挑戰


2019年半導體產業出現10年來最大衰退,產值估計年減約13%。從IC設計、晶圓代工與OSAT三大面向觀察,晶圓代工受惠於7奈米製程技術發展與相關產品加速導入市場,較能抵抗產業逆風帶來的負面衝擊。展望2020年,在5G、AI、車用等需求持續增加與新興終端應用的助益下,半導體產業將逐漸走出谷底。而台灣晶圓代工與OSAT產業之全球占比超過5成,IC設計產業則位居全球第二,預期在產業復甦與終端應用日漸多元的趨勢下,台灣廠商有望掌握先機,進一步鞏固台灣在全球半導體產業的地位。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式

dsPIC33A數位信號控制器(DSC)系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO,為小型且對成本敏感的電子控制單元(ECU)提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應…

dsPIC33A數位信號控制器(DSC)系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO…