Nearfield完成3.8億美元D輪融資 創荷蘭deep-tech最大募資紀錄

Nearfield Instruments 成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元， 是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑。

圖一 : Nearfield此輪資金將用於加速技術藍圖推進、建立全球應用卓越中心、擴充產能及深化與頂尖半導體製造商的研發合作

本輪融資由新投資人，全球頂尖國際投資機構富達管理研究公司（Fidelity Management & Research Company）領投。其他參與本輪投資的新投資人還包括淡馬錫控股（Temasek）、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G 英卓投資管理及 Invest-NL。卡達投資局（Qatar Investment Authority，QIA）亦以新投資人身分參與本次投資。既有投資人 TNO Ventures 與荷蘭國際集團（ING）也持續加碼支持。本輪募資獲得市場超額認購，並創下荷蘭deep-tech領域歷來最大規模的募資紀錄。

此次重大投資為Nearfield 的發展歷程樹立重要里程碑，進一步鞏固其作為全球半導體量測與檢測領域新興領導者的地位。募集資金將用於加速公司技術創新藍圖的推進、建立全球應用卓越中心（Applications Centers of Excellence）、擴充產能、強化全球客戶支援體系，以及深化與全球領先半導體製造商的研發合作。

隨著AI應用持續快速擴展，半導體產業面臨必須在降低能源消耗的同時，大幅提升運算效能，並實現更快速且更高效率的資料傳輸。 Nearfield 創新的量測與檢測解決方案，能夠提供精準、可靠且具備高產能的量測能力，協助客戶有效掌握先進製程控制、提高生產良率，並確保產品具備量產可行性。

Nearfield 透過支援高數值孔徑極紫外光微影（High-NA EUV）技術、以及環繞式閘極（Gate-All-Around，GAA）、互補式場效電晶體架構 (CFET architectures)，以及混合鍵合（Hybrid Bonding）3D 整合等先進製程所需的關鍵量測能力，在推動下一世代 AI 運算平台中實現可擴展、高能源效率、確保量產可行性及產品可靠度等方面扮演著不可或缺的核心角色。