聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基

聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

聯發科技展示的異質整合共封裝光學元件（CPO）採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%之多。藉3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力再加上在散熱管理, 產品可靠性，以及光學領域的豐富經驗，聯發科技新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算、人工智慧、機器學習和資料中心網路的最新技術。