Dialog SmartBond TINY模組開始供貨 加速IoT應用開發

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商，今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組，協助客戶開發新一代連結設備。

圖一 : 全面認證的DA14531藍牙低功耗（BLE）模組提供直覺且易於配置的解決方案，降低IoT連接設備的成本、功耗和上市時間

SmartBond TINY模組經過特別最佳化，可大幅降低為IoT系統添加藍牙低功耗功能的成本。其易於使用的設計和軟體使開發人員可以快速、直覺地開發功能強大的連接設備，市場聚焦於下一代連線消費性設備，連線醫療，智慧家居和智慧家電。 該模組具有兩個獨特的軟體功能，專為消除傳統藍牙低功耗開發常見的複雜性，協助客戶開發強大的IoT產品，而無需考慮其軟體撰寫能力。

第一個是Dialog DSPS(可配置序列埠服務)軟體，該軟體可在BLE上模擬通用非同步收發器（UART）序列埠，因此在將模組連接到主控MCU序列埠時，無需為「BLE Pipe」應用編寫藍牙軟體。第二個是Dialog的新Codeless軟體，用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替複雜的程式碼，以用於產生客戶應用。Codeless使用業界標準Hayes AT風格的命令集來配置和操作該模組。

Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示：「我們在2019年發表了SmartBond TINY DA14531系統單晶片，以不到50美分的價格立下新的業界基準。新上市的DA14531模組，是充分運用了DA14531晶片的功能，包括整合天線以及所有必要組件，讓IoT系統添加藍牙低功耗功能，同時兼顧效能和品質，且批量單價還不到1美元，在此一BLE功能和效能基礎上，領先所有競爭產品。」

「該模組不僅在成本和功耗方面都有所突破，更重要的是無論對於初學者或專家都非常容易上手，確保所有客戶都可以從其高整合和可編程易用性中受益，」Sean McGrath補充。

手動可焊貼片型(hand solderable stamp type)模組提供9個GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部組件（包括被動元件、XTAL、天線和閃存記憶體）都整合到SmartBond TINY模組，客戶無須採購個別組件。

SmartBond TINY模組已通過全面認證，可在全球範圍內使用，並具有美國的FCC認證和歐洲的CE認證，因此客戶無需親自認證平台，進一步減少開發時間、精力和成本。此外，得益於藍牙5.1相容性以及對無線更新軟體(OTA；Over-the-Air)的支援，該模組可長時間沿用而不會輕易被淘汰。

Dialog的DA14531 SoC和模組均已開始提供樣品，可透過Digi Key獲得。