INSIDE Contactless獲2,500萬美元新融資

非接觸式半導體晶片INSIDE Contactless宣佈，已完成由寰慧投資（Granite Global Ventures）之牽頭及另一新投資者EuroUs Venture參與的2,500萬美元的新一輪融資。

透過該輪融資，INSIDE Contactless可進一步拓展其於亞洲及美國的銷售及市場推廣業務，強化INSIDE的研發能力，並加速公司對支付及近距離通訊兩大主要業務領域的新產品的推出。

藉INSIDE基於微處理器的非接觸式晶片平台MicroPass的協助，消費者只需將非接觸式信用卡在安全閱讀器前輕輕一刷，便可輕鬆購物。INSIDE的晶片集高效節能，可提供最佳閱讀距離，實現快速交易以及卓越的用戶體驗。該項技術支持所有重要全球RF標準，可廣泛應用於各類信用卡及其他領域。
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