Laird推出耐高溫與電壓的導熱性T-Preg HTD

電磁干擾屏蔽、熱源管理、車用資訊通系統（telematics）與無線天線解決方案供應商Laird Technologies宣佈推出T-preg HTD，此種電氣絕緣的導熱性黏合片可承受極高的溫度與電壓，最適用於車用電子與馬達控制應用的印刷電路板。T-preg HTD採用環保製程，完全符合禁用物質防治法（RoHS）要求。

圖一

屬於Laird Technologies 的T-lam產品系列之一的T-preg HTD，主要是用於在金屬印刷電路板的製造過程中將銅電路層與鋁基板或銅基板隔離，而其具備150℃的UL相對溫度指數（RTI）額定值，更是目前操作溫度額定值最高的導熱性黏合片基材。

Laird Technologies Thermal Products事業部門副總裁暨總經理Michael Dreyer表示：「HTD的高操作溫度擴大了Laird Technologies在導熱性黏合片市場的領導地位。客戶不斷要求我們為市場提供操作溫度額定值更高的黏合片，而T-preg HTD產品就是因應這些需求而推出。」
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