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由NOR Flash大廠發展看台灣廠商決勝機會 |
【作者: 高禕璟】 2004年04月05日 星期一
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在強調多媒體影音的高階手機陸續推出後,持續發展高容量的Flash方能跟上手機市場的腳步。NOR Flash在手持市場遭遇NAND Flash以MCP架構侵蝕,因此各廠商無不奮力提高容量,以拉近和NAND Flash每單位位元成本來對抗。2005年時台灣廠商在NOR Flash的佈局成果將會浮現,Flash產業將會在台灣半導體產業裡佔有舉足輕重的影響力。然而,也由於眾多廠商進入NOR Flash市場,是否會在2005年時呈現類DRAM化,將是另一個令人省思的議題。
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產品 |
量產時程 |
預定容量 |
製程技術 |
12吋廠計畫 |
旺宏 |
DINOR
JaffaFlash
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2004/Q4
未定
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0.13μm
0.15μm
|
未定 |
華邦 |
ACT1
Winstack
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2004/Q4
2004/Q2
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128Mb
32Mb
|
0.175μm
0.175μm
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2004/H2於中科動工 |
力晶 |
SuperFlash |
2005 |
2Gb |
0.11μm |
第二座12吋廠於2003/Q3加入量產兩座12吋廠合計將有1/3產能投入Flash |
茂德茂矽 |
NOR |
2004/Q4 |
64Mb 32Mb |
0.13μm |
茂德第二座12吋廠於2005/H2加入量產,唯大部分12吋廠產能仍以DRAM為主茂矽將委茂德/Cypress代工 |
表二 16Mb NOR Flash市場供需預估 |
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Million bits |
2003/Q1 |
2003/Q2 |
2003/Q3 |
2003/Q4 |
2004/Q1 |
2004/Q2 |
2004/Q3 |
2004/Q4 |
Total Demand |
618 |
656 |
763 |
909 |
834 |
896 |
1017 |
1164 |
Total Supply |
649 |
676 |
780 |
921 |
877 |
926 |
1030 |
1165 |
%Over / (under) supply |
5% |
3% |
2% |
1% |
5% |
3% |
1% |
0% |
NOR Flash的旺季需求在於每年下半年的第三、第四季,表三列出台灣NOR Flash現貨市場價格變化,從表中可以觀察到Intel在1月份時調漲各產品價格,導致各產品在現貨市場中價格勁揚12%~25%,甚至維持漲勢直到二月底。因此相較於Intel的高單價,非Intel系產品便顯得相當具有誘惑力,32Mb的市場價格幾乎只要Intel 32Mb的一半。在進入第三季之後,中低容量受到手機及數位家電需求的帶動,至第四季為止價格已有止跌持平的傾向,至於高容量NOR Flash的跌勢,則需觀察歐美高階手機普及的速度。
表三 台灣NOR Flash現貨市場價格變化(美元) |
Date |
Non-Intel 16Mbit |
Intel 16Mbit |
Non-Intel 32Mbit |
Intel 32Mbit |
Non-Intel 64Mbit |
Intel 64Mbit |
Intel 128Mbit |
19-Dec-02 |
1.90 |
3.00 |
3.50 |
3.95 |
8.00 |
7.10 |
13.00 |
13-Jan-03 |
1.80 |
3.80 |
2.40 |
4.65 |
5.85 |
8.00 |
15.50 |
27-Jan-03 |
1.80 |
3.90 |
2.30 |
4.65 |
5.75 |
8.00 |
16.00 |
10-Feb-03 |
1.95 |
4.00 |
2.40 |
4.60 |
5.80 |
8.00 |
16.50 |
24-Feb-03 |
1.95 |
4.02 |
2.40 |
4.66 |
5.80 |
8.10 |
17.00 |
7-Mar-03 |
2.00 |
4.00 |
2.40 |
4.65 |
5.80 |
8.00 |
16.50 |
19-Mar-03 |
2.10 |
4.00 |
2.50 |
4.63 |
6.00 |
8.00 |
16.00 |
11-Apr-03 |
2.00 |
3.80 |
2.42 |
4.60 |
5.85 |
7.80 |
15.00 |
28-Apr-03 |
2.00 |
3.70 |
2.40 |
4.55 |
5.80 |
7.80 |
14.50 |
16-May-03 |
2.00 |
3.50 |
2.60 |
4.55 |
5.70 |
7.80 |
13.00 |
30-May-03 |
1.95 |
3.35 |
2.70 |
4.50 |
5.75 |
7.75 |
13.00 |
13-Jun-03 |
1.80 |
3.20 |
2.80 |
4.40 |
5.60 |
7.70 |
13.00 |
20-Jun-03 |
1.75 |
3.20 |
2.70 |
4.40 |
5.40 |
7.70 |
12.50 |
14-Jul-03 |
1.80 |
3.10 |
2.70 |
4.40 |
5.50 |
7.70 |
12.00 |
25-Jul-03 |
1.75 |
3.00 |
2.65 |
4.30 |
5.40 |
7.60 |
11.50 |
8-Aug-03 |
1.72 |
3.00 |
2.60 |
4.30 |
5.30 |
7.60 |
11.00 |
29-Aug-03 |
1.70 |
3.00 |
2.60 |
4.30 |
5.10 |
7.60 |
11.00 |
12-Sep-03 |
1.72 |
3.00 |
2.70 |
4.30 |
5.25 |
7.60 |
11.00 |
廠商現況分析
NOR Flash市場競爭之激烈尤勝於NAND Flash市場,主因在其技術門檻低,進入較容易,形成市場百家爭鳴的態勢。在2002年Intel以38%的市佔率拿下冠軍寶座,AMD和Fujitsu聯盟合計佔有26%,STMicro以11%緊追在後,至於台灣廠商旺宏與華邦合計約不到3%。根據iSuppli最新公布的2003年第三季調查數字顯示,FASL市佔率已微幅超越Intel,成功登上冠軍寶座,日商Sharp也大幅成長至15%。成長快速的Samsung和Atmel也備受關注,較第二季成長166.7%與164.3%,分居第10和11名。至於前十五大之中入圍的台灣廠商尚有旺宏的第八(市佔率3.4%)與華邦的第十四(市佔率0.6%)。
《圖一 2002與2003/Q3 NOR Flash市佔率》 |
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<iSuppli>
國外大廠競爭激烈
Intel和AMD的戰火從CPU市場延燒到NOR Flash市場,雖然在2002年Intel仍然保持領先,但在AMD強化與Fujitsu的合作,以合資方式結合雙方Flash部門,成立FASL並結合共同資源對抗Intel。另一方面NAND Flash龍頭Samsung也覬覦NOR Flash市場,積極佈局,日系廠商Renesas則透過和台灣廠商聯盟的方式擴充產能。
Intel & FASL勢均力敵
Intel是Multi Level Cell的領導廠商,目前已經進展到第四代技術。同時Intel也是封裝技術的指標廠商,其Ultra Thin SCSP(Stacked Chip Scale Package)技術已經可以在1.2mm的高度下封裝5顆晶粒。從(圖二)中可以發現,自1999年手機不再是只有單純的通話功能之後,更多元化的表現、更高容量的Flash並未使手機重量直線的上升,仍然維持在一定的水準。這也代表著高容量的Flash封裝技術的重要性,如何在有限尺寸下封裝更多的晶粒技術,將是各廠商能否站上領先潮流的重要指標。目前Intel的主力產品是256Mb搭配64Mb 1T-SRAM,2003年10月已經對1Gb產品進行送樣,估計2004年的2月可以正式量產。
<資料來源:Intel;2003/2>
另一方面,AMD和Fujitsu在2003年改打共同品牌Spansion,同時在技術也持續擁有重大突破,率先開發出512Mb產品,造成Intel極大的壓力。(圖三)為FASL自行預估的行動市場市佔率和總營收,在2001年時Intel囊括60%的市場,當時AMD和Fujitsu聯盟只佔有20%。FASL預估在2003年可超過Intel,拿下36%的市佔率。另一方面預估第三季營收達4億4000萬美元,同樣超過Intel的3億8000萬美元;將此數據和iSuppli第三季公布的最新調查數據比較,FASL為4千2400萬美元、Intel為4億1400萬美元,目前雙方可謂勢均力敵,市佔率非常接近,到年底FASL能否達成大幅超越Intel的目標,值得拭目以待。
《圖三 FASL自行預估2003年行動市場市佔率及總營收》 |
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<資料來源:FASL;2003/11>
Intel在NOR Flash市場的佔有率節節下滑,目前普遍的看法是Intel在2003年1月強勢調漲各產品價格,導致部分客戶轉單至FASL、STMicro甚至Samsung,特別是失去Nokia此一影響NOR Flash市場將近20%之重量級客戶的信任,對Intel的打擊不小。但Intel對明年的1Gb StrataFlash產品深具信心,認為在容量上縮小與NAND Flash的差距、致力降低成本、持續強化封裝技術將能幫助Intel重新穩固NOR Flash市場霸主的地位。
FASL的關鍵技術MirrorBit則是類似Saifun的NROM技術,2002年底時獲得Saifun授權。FASL認為其MirrorBit理論上具有成本低、容量高及較MLC技術更佳的運算速度,在未來具有相當強的競爭優勢,計畫在2006年可達到4bit/cell、容量2~8Gb。同時FASL也不甘心侷限於NOR Flash領域,預計在2006年將使用MirrorBit技術發展NAND Flash。
<資料來源:FASL;2003/11>
Renesas日本NOR Flash MCP市場稱王
Renesas和台灣廠商關係良好,除了在NAND Flash領域和力晶簽訂1 Gb AG-AND代工協議之外,在NOR Flash的佈局也一直和旺宏互動良好,10月份和旺宏簽訂代工0.13微米製程128Mb DINOR Flash。此外,值得注意的是Renesas在日本市場的NOR Flash MCP以40%的市佔率拿下第一,高出第二名的Sharp19%許多,在全球市場的NOR Flash MCP方面,則以19%拿下第二。Renesas在MCP市場的佈局上,由於同時具備NOR/NAND/LPSRAM/1T-SRAM/LPSDRAM等完整產品線優勢,使用不同產品組合封裝時能使用自有產品,不但具有拉抬效應,在成本上也擁有較佳的競爭力,目前唯有Samsung和Renesas具備相同完整的產品線。在MLC技術的進展方面,Renesas預計在2004年推出0.13微米製程256Mb DINOR Flash,並在2005年推進至90nm製程的512Mb。
《圖五 Renesas 2003/Q2 NOR Flash MCP日本市場市佔率》 |
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<資料來源:Nikkei BP;2003/7>
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Vender |
Component Device |
NOR (DINOR) |
NAND (AND) |
LPSRAM |
1T-SRAM |
LPSDRAM |
Intel |
Y |
N |
N |
N |
N |
Samsung |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
Toshiba |
Y |
Y |
Y |
Y |
N |
Sharp |
Y |
N |
N |
N |
N |
FASL |
Y |
N |
N |
Y |
N |
STMicro |
Y |
N |
N |
N |
N |
NEC |
Y |
N |
Y |
Y |
N |
Infineon |
N→Y |
N→Y |
N |
Y |
Y |
Elpida |
N |
N |
N |
N |
Y |
Renesas |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
<Y: In-house;N: Purchase from other vender>
Samsung積極部署
身為手機製造商的Samsung自然也不願意儲存手機程式的關鍵零組件受制於人,因此在NOR Flash方面也積極研發,目前甚至已取得Nokia轉自Intel的訂單,對Samsung的研發成果不啻是一大肯定。同時以韓國的強烈民族性而言,韓國手機市場採用Samsung的NOR Flash可能性高。
台灣廠商急起直追
台灣廠商目前以低容量的NOR Flash為主要發展方向,2001年受到整體半導體產業低迷影響,產值大幅衰退,僅達1.84億美元。2002年起景氣微幅上揚,2003年景氣已有回升之兆,預估成長率可達近20%。2002年佔全球的Flash市場比重不到3%,預估2003年的比重也相去無幾。但在旺宏和力晶分別和外商簽下高價值的高容量Flash發展計畫之後,2004年起比重可望提升。
<資料來源:工研院IEK-ITIS計畫;2003/10>
旺宏與Renesas聯盟並發展N-bit技術
旺宏本身擁有4Mb~64Mb NOR Flash的自有技術,是國內最大的NOR Flash廠商,在2003年第三季iSuppli全球Flash市場最新排名第九,市佔率為2.1%。旺宏未來的Flash佈局分成兩方面,首先在2003年10月份和合作良好的Renesas簽訂代工0.13微米製程128Mb DINOR Flash,預計2004年第二季開始sampling,年底進入量產。
另一方面旺宏也向Saifun取得授權NROM技術,打算發展自有品牌N-Bit Jaffa Flash,首推的容量為128Mb,製程則預計是以0.15微米為切入點,期望Jaffa Flash未來能打入高容量的Flash市場。值得注意的是NROM的技術十分新穎,之前業界對此技術能否順利走向0.13微米以下尚未有定論,然而在FASL預計2004年即可轉入0.11微米製程,並已勾勒2005年再導入90nm的情況之下,對旺宏發展的NROM技術是不但一種鼓舞,也是一種警惕,旺宏仍須在技術上急起直追,才有機會和國外大廠在高容量Flash舞台一較長短。
華邦和Sharp合作並開發自有技術
華邦是目前國內第二大的NOR Flash廠商,在2003年第三季iSuppli全球Flash市場最新排名第15,市佔率為0.4%。目前華邦主推的兩條產品線採用0.175微米製程,分別為高容量的ACT1和低容量的Winstack。高容量的產品採用和Sharp合作開發Advanced Contactless Technology生產,目標容量為32Mb~512Mb,但在製程的開發上遇上一些困難,進度向後延一季,因此最快將在2004年第二季sampling。低容量的Winstack為華邦自行開發之技術,今年第四季已經開始小量出貨32Mb產品,預定2004年第二季可放量開出,Winstack產品的策略將搭配DSP、SDRAM,以SiP(System in Package)技術整合為目標。在12吋廠的規劃方面,華邦的12吋廠確定座落中科,預定2004年下半年動工,產品組合為利基型記憶體和NOR Flash。
力晶與SST合作開發2Gb NOR Flash
SST(Silicon Storage Technology)於2003年12月1日發布將和力晶共同開發0.11微米製程之第三代SuperFlash技術,此技術將可用於生產256Mb至16Gb的NOR Flash,製程技術可微縮至90到65奈米。預計在2004年內完成製程及產品開發,2005年量產2Gb產品。SST對SuperFlash技術深具信心,認為以此技術開發NOR Flash不但可以縮短與NAND Flash容量上的差距,甚至有機會超越。新一世代的SuperFlash技術是以NOR架構取代目前產業界中NAND架構快閃記憶體的重要關鍵。力晶將使用12吋晶圓廠為SST代工,同時也能使用SuperFlash技術生產自有品牌,屆時將會根據力晶SuperFlash產品的銷售額,支付超捷權利金。力晶的第二座12吋晶圓廠目前也正在興建當中,預定在2005年第三季加入正式量產。力晶發言人譚仲民表示,未來力晶在兩座12吋晶圓廠的產能規劃上,將有三分之一以上供Flash使用。
除了旺宏、華邦和力晶在NOR Flash積極佈局外,茂矽也打算進入Flash市場,目前與美國半導體大廠Cypress合作,在美國成立快閃記憶體設計公司APlus,生產方式循兩種途徑:一是利用Cypress廠房生產NOR規格的32Mb與64Mb快閃記憶體,二是委請國內DRAM大廠茂德代工,盼能搭配茂德本身1T-SRAM進攻手持式市場,最快2004年底才會有完整的產品出現。
結語──台灣廠商2005年為決勝點
NOR Flash朝向高容量開發
在強調多媒體影音的高階手機陸續推出後,持續發展高容量的Flash方能跟上手機市場的腳步。NOR Flash在手持市場遭遇NAND Flash以MCP架構侵蝕,因此各廠商無不奮力提高容量,以拉近和NAND Flash每單位位元成本來對抗。Intel的MLC技術使StrataFlash容量持續更上一層樓,而FASL的NROM技術於理論上具有成本低、尺寸小的優勢,若能順利開發出4bit per cell,容量將可再向上翻新,也可望在Flash領域開創新頁。此外SST的高容量SuperFlash也不容忽視,搭配力晶的12吋廠產能可為雙方建立雙贏策略。
MCP產品線越完整獲利能力越佳
在更小的尺寸下封裝更多的晶粒是在手持市場的必然趨勢,MCP產品線的完整性對廠商的成本控制更顯得重要,同時可以拉抬其他產品,潛在效應可觀。以(表四)的資料觀察,Samsung、Toshiba、Renesas、Infineon在MCP市場中將會較佔優勢,對整體營收帶來加成的好成績。台灣廠商中,力晶、茂德、華邦也同樣具有較完整的產品線潛力,是未來MCP市場值得持續觀察的重點廠商。
台灣廠商在2005年決勝NOR Flash市場
台灣廠商目前佈局仍以中低容量為主,而力晶以12吋廠產能獲得SST的青睞,共同開發高容量2Gb NOR Flash。以目前各家廠商的規劃,除了旺宏尚未對12吋廠有明確的動作外,其他廠商皆已興建當中(甚至第二座)或是申請籌備中,在未來的競爭潛力雄厚,擁有傲人產能的同時也具備了獲得更多先進技術合作的潛在機會。2005年時台灣廠商在NOR Flash的佈局成果將會浮現,Flash產業將會在台灣半導體產業裡佔有舉足輕重的影響力。然而,也由於眾多廠商進入NOR Flash市場,是否會在2005年時呈現類DRAM化,將是另一個令人省思的議題。
(作者任職於拓墣產業研究所)
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