由於半導體技術的大幅提升，現今行動電話的功能遠遠超越10年前的機種，而且體積與價位也大幅降低。觀察現代手機中的硬體，電路方面仍包含射頻（RF）、基頻以及功率管理等方面的元件。新舊手機之間的差異在於整合度以及額外的元件，例如多媒體應用處理、相機、MMS、彩色螢幕、FM收音機、MP3、遊戲、GPS全球定位系統以及各種連線技術。隨著行動電話發展成最多元化的可攜式娛樂與商業工具，相關廠商必須不斷研發各種技術，藉以整合更多的音效/影像/通訊功能，以及提高資料傳輸速度，而且不能因此而增加耗電率與成本。

尖端的CMOS與RF/BiCMOS製程技術是提昇整合度以及發揮摩爾定律（更低成本與耗電率以及更高的效能）的必然關鍵。例如，每一代的CMOS技術其晶粒尺吋通常會降低45％。但同樣重要的是系統與設計的專業知識。透過一套平台模式，發揮本身在研發與消費性電子方面的長才，結合為數眾多的可重複使用音效與影像IP方案。這些硬體與軟體模組應付持續提高的系統單晶片（SoC）複雜度，並納入整合性行動解決方案。

《圖一　系統級封裝SiP》

平台式的整合解決方案透過充份檢驗的成熟技術提供可觀的彈性：
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