台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術

台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術。同時三家公司已成功使用該90奈米製程技術分別於法國Crolles及台灣新竹產出測試晶片，並預計於今年下半年開始小量試產。

台積電表示，整合了三家公司各自的研發單位及客戶工程單位的專長及資源，同時也整合了相關先進實驗室的資源，包括飛利浦實驗室部門(Philips Research)、IMEC、CEA/LETI以及 France Telecom R&D，加速了90奈米製程技術的開發及量產時程。未來三家公司的客戶除了能夠擁有及早利用此項先進製程的優勢之外，在尋求生產合作夥伴方面也將更具有彈性。藉由三家公司的研發合作將能夠支援客戶所需的新應用及特殊應用的高效能產品，並維持其在市場上的領導地位，甚或創造更新的市場。

台積公司位於台灣的晶圓三廠以及飛利浦及意法半導體公司在法國Crolles的晶圓廠試產線，已分別於去年第四季成功使用三家公司共同發展的90奈米製程技術產出通過功能驗證的測試晶片。該測試晶片分別是包含了四個百萬位元及一百萬位元的嵌入式靜態隨機存取記憶體(embedded SRAM)，其密度為每平方毫米735k位元，是目前世界上最高密度的SRAM之一。預計至今年底，將可以繼續提昇其密度，同時該SRAM的電路元的大小(cell size)將可由現在的1.36um2 再縮小至1.27um2。
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