STS半導體製程工具獲無線通訊元件商訂單

電漿製程為生產與封裝先進電子設備過程中不可或缺之技術，該技術廠商Surface Technology Systems(STS)宣佈，在過去幾週內，該公司已接獲來自某家無線通訊元件領先供應商價值100萬英鎊的多筆訂單。

過去六年來，STS已為該客戶在北美地區的製造廠安裝數組集束型半導體製程工具。這些工具均搭配感應耦合式電漿(ICP)源，透過穿孔而在砷化鎵(GaAs)晶圓上進行蝕刻。在最近接獲的訂單中，所訂購之產品包括兩組集束型半導體製程工具，以及為現有設備添購製程腔體。其中一組集束型工具，將是新推出的以Brooks MX400智慧型機器人晶圓處理器為基礎的VPX集束器，此一工具可搭配STS的PLC-based控制系統，最多可同時處理三組獨立製程模組。

STS相信客戶之所以下單，原因在於製程領域的表現，並且在技術上具有高度靈活性，可在必要時轉移至大型尺寸的晶圓製程。STS在美國可提供完整的服務支援基礎設施。該基礎設施由位於西岸加州Redwood市的辦事處管理，可就近在當地提供即時支援。
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