默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新

默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位智慧，協助驅動人工智慧（AI）時代的半導體創新。

圖一 : 默克展示其持續轉型為半導體產業整合解決方案夥伴的策略佈局。

隨著先進封裝技術持續演進，其對精密度、製程控制、品質與良率管理的要求，已逐漸媲美前段製程水準。默克以深厚的材料專業為核心基礎，將前段材料優勢延伸至先進封裝領域，並提供整合式流程解決方案，協助產業減少分散、深化協作，加速推動半導體生態系的創新進程。

默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘（Ben Hein）於 SEMICON Taiwan 大師論壇中表示：「半導體產業正處於關鍵轉折點。僅靠傳統微縮與單一材料突破，已不足以支撐產業的持續成長，下一波創新的重點在於系統整合。我們相信，新世代的競爭優勢將來自於理解各製程步驟間的交互作用，並進一步實現整體流程的最佳化。這正是默克將核心能力從材料持續拓展，提供整合式流程解決方案的原因，期望能全力協助加速半導體創新進程。」

除了系統級整合，半導體生態系的緊密協作，更是加速創新與提升長期韌性的關鍵，對於具備策略重要性的台灣市場而言，尤為重要。

全球策略客戶管理暨業務卓越營運資深副總裁及台灣默克集團董事長李俊隆表示：「在台灣，默克的承諾遠不止於資本投資。我們持續深化在地佈局，與台灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、且符合全球品質與永續標準的半導體生態系。」

默克近期已完成在台約新台幣 170 億元（5 億歐元）的投資，全面擴充在地化產能與創新能量。此外，默克亦加入「SEMI 半導體材料聯盟」，持續深化在地策略合作，進一步強化台灣半導體供應鏈的韌性與產業競爭力。

AI 應用的快速擴展不僅壓縮了材料研發時程，也對傳統材料研發模式帶來全新挑戰。於半導體先進製程科技論壇中，默克電子科技事業體技術長冉紓睿（Suresh Rajaraman）探討了默克如何結合 AI 與材料科學以回應此一挑戰。默克的 AI 平台深度整合材料科學專業、先進 AI 技術、製程開發、內部大型語言模型、材料知識圖譜與機器學習模擬，加速實驗室到量產端的學習循環，協助打造新世代 AI 硬體所需，兼具永續與高良率的開發路徑。