軟硬協同進軍歐美半導體生態 鼎華智能結盟荷蘭設備廠SPS

高階晶圓代工與先進封測產線對系統穩定度、即時調度及良率溯源的要求已達極限標準。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，鼎華智能與荷蘭設備廠 SPS（SPS-Europe B.V.）正式締結全球策略合作夥伴關係，雙方將展開軟硬技術整合，鎖定歐美先進晶圓與封裝產線的智慧化升級需求。

圖一 : 鼎華智能結盟荷蘭設備廠SPS

半導體製程以嚴苛的百萬分之一（ppm）為品質標準，產線分秒級的排程調度與料況變動極易引發連鎖停工。鼎華智能迄今已服務超過 220 家涵蓋晶圓製造與封裝測試的指標客戶，總經理嚴子翔表示，此次結盟是拓展歐美市場的關鍵戰略，鼎華將以晶圓級的實戰驗證經驗，攜手歐洲濕製程與先進封裝設備夥伴，為歐美高階製造提供敏捷且具韌性的系統支撐。

鼎華智能總監周昀佑指出，半導體現場常面臨製程參數漂移、多階物料分級配比失誤及特急單動態插線等三大痛點。傳統事後記錄型的工廠管理已難以因應，產線正轉向以工業 AI 自主推演為核心的即時決策中樞，將專家經驗轉化為系統規則，在異常發生前主動調整參數並動態重算排程，釋放高階工程人力的除錯負擔。

除深耕歐美市場，鼎華智能亦受邀參與 SEMI 東南亞高層閉門交流會，與馬來西亞、越南等官方招商機構及東南亞封測廠代表對談。面對半導體供應鏈全球分散化布局趨勢，鼎華強調將透過全球統一架構與模組化經驗，協助業者在海外擴產時於半年內快速上線系統，加速半導體智慧工廠的跨國落地。