格棋化合物半導體榮獲第22屆台灣金根獎

台灣碳化矽（SiC）材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神，表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業。格棋此次以中小企業組「半導體及數位科技」領域獲獎，展現公司自2022年成立以來，持續投入SiC材料、長晶製程與大尺寸晶圓技術的成果，也反映台灣在第三代半導體材料端建立自主能力的產業意義。

圖一 : 格棋榮獲第22屆台灣金根獎肯定，由格棋國際業務代表葉伊翎(中)代表出席受獎

隨著AI資料中心、電動車、再生能源與先進封裝快速發展，功率元件正朝高電壓、高頻率與高功率密度演進，材料品質成為系統穩定運作的基礎。SiC具備高崩潰電場、高熱導率與高溫運作優勢，過去多應用於電動車與再生能源系統，如今在AI資料中心電源架構、先進封裝散熱與高效能運算平台中，重要性持續提升。格棋董事長熊觀明表示：「第三代半導體是台灣下一個十年的重要戰略機會。此次獲得金根獎，是對團隊長期投入技術研發與製造落地的鼓勵，也代表產業對台灣建立關鍵材料自主能力的期待。」

格棋以台灣作為研發、製造與技術決策中心，主要生產據點位於桃園中壢。中壢一廠已投入量產，聚焦6吋與8吋SiC晶錠、晶棒及晶圓生產；中壢二廠則持續建置，規劃擴充8吋量產能力並建立12吋試產線。格棋目前產品涵蓋6/8/12吋導電型SiC晶錠與晶圓、6/8吋半絕緣型SiC晶錠與晶圓、導電型籽晶及高純度碳化矽粉。公司以原材料物性控管、籽晶沾黏精度、熱場參數設計與結構穩定性為核心，累積逾千次晶體生長經驗，並將SiC晶體缺陷密度壓低至102/cm2以下，提升大尺寸晶圓量產所需的一致性與可靠度。