Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用

Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網（IoT）的需求，因應如Matter等具備嚴苛要求的新興應用。

圖一 : Silicon Labs xG26系列提供高容量的快閃記憶體、RAM和GPIO組合以支援Matter over Thread

xG26系列產品透過快閃記憶體、RAM和GPIO容量增加，以多核心形式實現高性能的運算能力，嵌入人工智慧/機器學習（AI/ML）硬體加速功能，以技術強化抵禦漏洞的能力實現最佳安全性，並且利用經驗證、測試和認證的2.4 GHz無線協定軟體堆疊實現2.4 GHz無線連接等特性，協助設計人員打造能運行先進物聯網應用的裝置。

自2022年10月Matter 1.0發表迄今，大多數裝置類型的Matter代碼需求已成長6%。Silicon Labs專注於Matter這種可快速部署的應用層協定，支援裝置在先進的物聯網網路和生態系統間進行交互操作。隨著Matter增加對新裝置類型和安全功能增強等支持，Silicon Labs旨在將MG26打造為最先進且支持Matter over Thread標準需求相應的多重協定SoC。
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