在核心路由器、乙太網路交換器與儲存子系統這種以模組化機殼為基礎的系統，內含的高速背板（Backplane），需要高度的訊號完整性與更高的系統處理能力。基於成本效益與即時性設計的考量下，這些應用領域的系統廠商面臨了許多挑戰。不但必須為客戶保留在原有線卡、機殼與電源供應器上的投資，同時還必須支援更高效能及提供更新的服務。

目前某些系統中的背板是以5Gbps或更高速的序列連結技術來運作。為了在這些資料傳輸速度上設計可靠性高的系統，晶片廠商必需提供保證不會在背板中發生傳輸錯誤的解決方案。本文便介紹了以模組化機殼為基礎系統中之高速背板、高速背板的設計挑戰以及可克服這些挑戰的晶片解決方案。以模組化機殼為基礎的系統範例

像是高階核心路由器、企業交換器與儲存子系統這種以模組化機殼為基礎的系統，都是以高速背板與多線卡為特色，增加更多線卡及提高線卡上的連接埠密度，便可以提高效能與容量。這些系統都是模組化且規模獨立的系統，而不需要將整個系統全部升級或更換。它們也是為高可用性（Usability）而設計，以確保有足夠的正常運作時間。
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