國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術

全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice，以及德國德勒斯登工業大學（TU Dresden），於近日在德國半導體重鎮德勒斯登共同舉辦「2025 臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2025），展現臺歐在科研、技術與人才交流上的全面深化。論壇以「技術創新、人才培育、跨區域合作」為主軸，象徵雙方合作從研究專案擴大至完整生態鏈的戰略聯結。

圖一 : 國研院在德國舉辦臺歐晶片創新論壇獲得熱烈迴響。

論壇由國研院台灣半導體研究中心主任劉建男、imec 策略發展總監兼 Europractice 總經理 Romano Hoofman，以及 TU Dresden 校長 Ursula M. Staudinger 共同主持。國研院院長蔡宏營以影片致意，強調半導體是臺歐科技合作的共同優先領域，並對未來更多「科研 × 人才 × 國際平台」的合作藍圖寄予厚望。駐捷克代表陳立國大使、駐德國副代表朱麗玲公使等多位官方代表也親臨現場，顯示雙方政府對半導體鏈結的高度重視。

在產業層面，論壇規模更創新高。歐洲半導體製造公司（ESMC）總裁Christian Koitzsch、新思科技（Synopsys）光子技術研發總監Sander Roosendaal、德國蔡司（ZEISS）資深經理Charles Lin等國際重量級企業主管紛紛發表主題演講。內容涵蓋歐洲晶片法推動的製造版圖變革、Photonic IC 在 AI 加速器與新世代資料中心的關鍵角色，以及 3D X-ray 檢測在先進封裝與 AI 晶片可靠度分析上的技術突破，全面展現半導體產業下一階段的技術分水嶺。

本次論壇針對先進封裝、矽光子、智慧感測、先進元件與新興記憶體等前瞻領域四大技術主題展開深度交流。國研院三大研究中心—台灣半導體研究中心、儀科中心、國網中心——向歐洲研發夥伴分享從製程設備、設計平台到高速運算的最新成果，並與 imec、TU Dresden 等研究團隊探討跨國研發專案的可行模式。論壇也延續既有的臺歐半導體短期訓練計畫，聚焦跨國人才交換、共享教學資源與共同課程等合作機制，形成學研與企業同步參與的多層次人才網絡。

此次活動共超過280位臺歐產官學研專家與企業代表參與，彰顯TECIF已成為具國際影響力的半導體跨域平台。國研院在其中扮演鏈結臺灣科研與歐洲技術體系的重要樞紐，讓臺灣技術優勢與歐洲前瞻研發相互補強，形成兼具深度與規模的合作模式。

隨著全球半導體競爭走向「跨國研發 × 人才合作 × 生態共建」的新階段，「臺歐晶片創新論壇」正從雙邊交流場域升級成全球半導體人才與技術的聚合器。國研院表示，未來將持續促成更多跨國合作計畫、國際訓練機制與技術應用示範，強化臺灣在全球半導體創新生態系中的關鍵地位。

圖說:前排左起駐德國副代表朱麗玲公使、國研院台灣半導體研究中心主任劉建男、駐捷克代表陳立國大使，後排左起德國蔡司資深經理林坤興、德勒斯登工業大學Prof. Ronald Tetzlaff、新思科技（Synopsys）光子技術研發總監Sander Roosendaal、比利時微電子研究中心（imec）策略發展總監兼Europractice總經理Romano Hoofman、歐洲半導體製造公司（ESMC）總裁Christian Koitzsch合影。