第三代行動通訊近來的發展迅速，各手機廠商都競相推出3G手機，系統服務商的3G服務也越來越豐富，顯示在未來一兩年之內3G必正式成為行動通訊產業主流，因此半導體解決方案供應商也在3G領域積極耕耘，期待能在3G時代搶得一席之地，半導體大廠瑞薩（Renesas）也藉著整合旗下的相關產品，期待以完整的解決方案，開拓市場商機。

《圖一　台灣瑞薩技術行銷部協理王裕瑞（左）；台灣瑞薩技術行銷部經理李鴻林》

Renesas是大型半導體供應商，產品類型多樣，台灣瑞薩技術行銷部協理王裕瑞表示，該公司2005年RF IC出貨量5000萬單位，整體市場佔有率6％，在GSM/EDGE市場佔有率8％，標準型射頻晶片（RF IC）市場占有率則達10％；功率放大器（HPA）部份2005年出貨量達1億6000萬單位，整体市場占有率達20％，在GSM/EDGE市場佔有率達27％。加上該公司的多媒體處理器與LCD驅動IC建構成完整的行動解決方案。

對現今的手機系統廠商來說，在消費性電子產業的發展之下，手機已經與消費性電子產品無異，所以廠商也必須以少量多樣的產品來應付市場的需求，面對日益壓縮的產品上市時程需求，能夠提供完整解決方案的IC供應商，對其產品推出時間的縮短有莫大的助益。

瑞薩的多媒體處理器是針對2.5G/3G手機應用，系統開發者可以針對市場的不同需求，分別研發多媒體應用與通訊協定軟體，因此簡化發展的過程；而射頻晶片與功率放大器可支援各種主要通訊系統，包括GSM/GPRS、EDGE、WCDMA及EDGE/WCDMA雙模，利用位移式鎖相迴路和直接轉換架構，整合行動設備的週邊電路與零件，提升效能並降低功耗、系統成本和產品尺寸。在LCD驅動器方面，瑞薩因應高解析度LCD的需求而發展出多款液晶顯示驅動IC，提供從QQVGA到QVGA以上解析度的多種產品應用，並支援Amorphous、LTPS、TFT與OLED顯示面板。

與歐美無線通訊大廠相較，瑞薩的產品策略則相對保守，該公司技術行銷部經理李鴻林指出，瑞薩支援W-CDMA/EDGE規格的射頻晶片，兩個晶片的解決方案將在2006年第二季發表、第四季正式量產，單晶片解決方案將在2007年第三季發表、2008年第二季量產。至於將產品平台更進一步完整化的基頻（BaseBand）晶片，今年已經在日本上市，搭載於NTT DoCoMo的手機上，該款手機已於3月份發表，預計2007年就會推廣日本以外的市場。

瑞薩多媒體處理器也已獲全球二十多家手機廠商採用，台灣的明基（BenQ）已採用於Z2及S88手機中，該款產品在日本市場的佔有率達50％，王裕瑞認為，多媒體處理器今年在日、韓市場將有更多機會，可以開拓更寬廣的市場空間。