宜特研究Creep Corrosion再下一城，推出濕硫磺蒸氣(FOS)試驗

iST宜特科技今宣佈(4/21號) 與國際客戶策略合作工程技術發展，成功研究出抵抗環境因素，克服高端產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術-濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test，簡稱FOS)。這是繼2012年宜特研發出混流氣體試驗(Mixing Flower Gas Test，簡稱MFG)後，另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現象的測試方法。　

爬行腐蝕是指固體腐蝕物（通常是硫化物和氯化物）沿著電路表面遷移生長的過程，絕大多數發生在PCB板上，腐蝕產物（如硫化銅）會在阻焊層表面上爬行，導致相鄰焊盤和電路間的短路。

iST宜特觀察發現，由於環境日漸惡化，霾害的影響使得空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品發生在PCB上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度，將會導致電子產品的失效，對於這些必須具備長壽命、高保固需求的網通產品，如物聯網所需的雲端計算伺服器、4G/LTE的機台設備等，尤其受到各大國際大廠的廣泛關注。
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