凌華推出搭載Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組

凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組：Express-RLP採用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模組標準和Intel第13代Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client Type COM-HPC Size C模組標準和Intel第13代 Core桌上型處理器。兩款處理器皆採用Intel混合式運算架構，內含效能核心和效率核心，兼顧性能需求與省電效益，可實現各種高難度的AI、圖形和關鍵任務型應用。

圖一 : 凌華推出搭載最新第13 代Intel Core處理器的COM Express和COM-HPC嵌入式電腦模組，以混合式架構實現更高效的邊緣運算、物聯網多工等效能。

Express-RLP電腦模組搭載至多14核心/20執行緒的處理器，支援DDR5 SO-DIMM記憶體最高達64GB、第4代PCIe、4個顯示器或2個USB4介面，實現低功耗、高性能運算和絕佳每瓦性能表現，適合TDP 15/28/45瓦等低功耗的AIoT應用，並提供工業等級寬溫規格。

COM-HPC-cRLS電腦模組展現最高24核心/32執行緒的「多緒多工」優越性能。支援DDR5 SO-DIMM記憶體高達128GB和2組2.5GbE乙太網介面。此模組具備16對第5代PCIe通道，有利於驅動密集運算的新世代邊緣應用，並簡化特殊應用載板的開發設計工作，有效縮短產品上市時程。

兩款模組皆支援Intel TCC及TSN技術，以超低延遲且可即時執行的硬體減輕CPU工作負載，並且精準控制工作流程。TCC可為系統內帶來精確的時間同步性和CPU/IO及時性，而TSN則可最佳化時間精準度，在多個系統之間行形成同步網路。專為即時裝置上的AI應用打造，此兩款模組讓開發者得以實現AIoT創新，包括工業自動化、自主移動機器人（AMR）、自動駕駛、醫學影像、影片傳播等各種應用。

凌華科技未來將提供基於Express-RLP和COM-HPC-cRLS兩款電腦模組的開發套件，適用於客戶端的原型設計與開發。