機械業串起在地半導體供應鏈體系

面對當今國際電子科技產業競爭加劇，亟待建構新一代供應鏈體系，在本屆TIMTOS 2023也由機器公會所屬工具機、電子設備兩大專委會共同舉行交流論壇，探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備，共用工業通訊協定和組件，則可望扮演其中關鍵角色。

綜觀近10年來的工業4.0概念逐步落地演進，促進製造業轉型的工業物聯網（IIoT）技術也不斷向外與向上發散，扮演其中關鍵角色。如今無論是高科技或傳產、大型或中小規模不一的製造業，都已持續導入具有連網通訊功能的基礎設備，或建置資訊串流的IIoT應用情境發展，並陸續通過智慧化、數位化手段，串聯完整的OT+IT解決方案；舉凡從OEM設備製造端、系統應用到工廠使用端等各方投入者，也期待藉此開拓出創新商業模式。

台灣機械公會（TAMI）也因此，在今年台北國際工具機展（TIMTOS）期間，由被譽為「機械之母」的工具機產業與電子設備專委會交流，討論該如何藉此切入半導體前端設備供應鏈。從零組件廠商角度分享經驗的上銀科技董事長卓文恆便指出，台灣雖然為半導體製造大國，對於全球半導體設備與材料需求，長年都穩居全球前3名，但其中仰賴進口設備約新台幣6,000億，國產設備僅占約10%、先進製造設備更低於5%。
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