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SEMICON Taiwan再現半導體榮景
規模再創紀錄

【作者: 王明德、王岫晨】   2016年10月07日 星期五

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2016年的SEMICON Taiwan國際半導體展於9月7日至9日於台北南港展覽館舉辦,與全球半導體產業維持穩定成長勢態相同,SEMICON Taiwan 2016年規模也持續擴大,這次有近600家國內外領導廠商,展出1,600個攤位,吸引超過43,000位專業人士參觀,再為展會規模創下紀錄。


SEMI台灣區總裁曹世綸指出,台灣做為全球半導體製造業重鎮,並且連續6年蟬聯全球第1大的半導體設備市場,每年的採購金額皆達到90億美元的水準, 2017年預估更可到100億美元,佔全球市場的1/4,根據IEK預估,2016年台灣半導體產值將可達新台幣2.4兆元,以7.2%的成長率優於全球半導體產業整體表現,看好台灣半導體產業的成長態勢,今年展會共規劃17個展區,新增IoT、日本沖繩、菲律賓及新加坡專區,加上原有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、半導體設備零組件國產化等主題專區,以及海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州等國家/地區專區,共9大主題專區及8大國家/地區專區,帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野。


隨著物聯網發展勢不可擋,行動及穿戴裝置對晶片的低功耗與小體積需求,為半導體產業帶來新的市場契機,因應此趨勢,SEMICON Taiwan 2016除在展場中新增多種終端應用廠商展示最新產品,更安排21場國際論壇,邀集台積電、聯電、日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、柯林研發(Lam Research)、東京威力科創(TEL)等超過140位產業與學界等重量級講師,共同探討與剖析最新記憶體科技、半導體材料、MEMS、半導體先進製程、高科技產業永續發展、高科技廠房設施、IC設計趨勢、2.5D/3DIC技術、內埋與晶圓級封裝技術、永續供應管理及半導體市場趨勢等多元議題,吸引了4,000名業界人士參加,為半導體產業注入全球最新之前瞻性的觀點。
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