英飛凌MaxCaps研究專案，研發電容整合技術

英飛凌科技在歐洲一項旨在提升電子元件精巧度與效率的全新研究計畫中，獲派擔任五個德國成員間的專案主持人。該項計畫被命名為「 MaxCaps」，意即「新一代電容與記憶體材料」（Materials for Next generation Capacitors and Memories）之縮寫，共計有17家半導體與車用電子市場領域的公司與研究機構參與其中。

該研究計畫旨在研發在矽晶片上整合電容的方法，藉此可減少目前黏著在印刷電路板上的離散式電容數量達30%，依據應用之不同，離散式電容在印刷電路板上的需求甚至可減少約一半的空間。除此之外，由於電路板上的焊接接點減少，晶片整合式電容（Chip-integrated capaci-tor）亦提升了電子系統的整體可靠度。空間需求的減少，將有助於需要更小型電路板尺寸的應用，車用電子控制單元與可攜式設備如行動電話等亦將因此受惠。

MaxCaps的研究活動將持續2011年8月，其研究成果將成為矽晶片上大容量電容整合技術的基礎。目前電容必須以獨立分離式元件方式黏著於電路板上，因而佔用大量空間，因此，參與本合作計畫的夥伴正致力於尋找其他的介電層材料，以取代目前晶片製程中使用的二氧化矽與氮化矽材料。MaxCaps期望能發展出介電常數高於50的全新絕緣材料以及相關的沉積製程方法。
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