最早出現的無線區域網路標準是1997年IEEE組織訂定的IEEE 802.11標準，但由於IEEE 802.11的速度不高（2Mbps），加上產品價格昂貴，因此當時無線區域網路市場未受到重視。直到1999年底確定了IEEE 802.11b標準之後，其傳輸速率達11Mbps，已經可以與傳統乙太網路媲美；另外由於許多廠商的投入使得此項標準的產品單價急遽下降，在價格與速度日趨合理的情況下，市場需求量急速增加，2001年全球無線區域網路的銷售值達17億6500萬美元，成長34％，如(圖一)所示。未來無線區域網路市場，仍維持高度成長，平均年銷售值成長率32％，預期2006年全球市場將達到52億美元。

《圖一　全球無線區域網路系統產品市場銷售值統計及預測〈資料來源：In-Stat；工研院經資中心〉》

由此可知無線區域網路的系統產品未來十分被看好，系統產品的興起，帶動上游關鍵晶片行情看俏，如(圖二)。無線區域網路晶片除了性能好壞直接關係產品效能之外，設計方式也與產品所能夠提供的基本功能有關。此外，「晶片模組」約佔整個無線區域網路產品成本的50％，擁有晶片模組量產技術就等於擁有無線區域網路產品的利基命脈。

《圖二　全球無線區域網路晶片市場產值/產量預測〈資料來源：In-Stat；工研院經資中心〉》

由於目前推出無線區域網路晶片的廠商多達30餘家，礙於篇幅無法一一介紹，以下將介紹較具代表性之廠商。

Agere

Agere為Lucent獨立出來的子公司，之前以Orinoco作為消費性產品之品牌，今年6月此消費性產品部門以6500萬美金售予Proxim，預期將重心轉為經營無線區域網路晶片市場。Agere非常擅長DSSS技術；在802.11b制定之時與Intersil合作扮演推手的角色。目前市佔率為全球第二，僅次Intersil。

Agere的晶片中，RF部分購自Philip，其餘Baseband、MAC晶片則由自己生產。Agere的晶片組在效能上十分出色，但價格較一般晶片昂貴許多，目前主要產品為IEEE 802.11b的晶片組，其他晶片則尚未發表。

Atheros

Atheros成立於1998年5月，是由一些史丹福與3Com的RF與訊號處理專家組成的公司，一開始就將其目標市場放於5GHz的無線區域網路晶片市場，率先量產全球第一款IEEE 802.11a晶片組，目前市面上看到的IEEE 802.11a產品幾乎清一色使用Atheros的Solution。由於台灣為全球最大之無線區域網路輸出國，Atheros今年初正式在台灣成立分公司，以貼近最主要的無線區域網路晶片市場。

Atheros日前推出四種晶片組，計有Combo 802.11a/b/g 的AR5001X，以及IEEE 802.11a的AR5000(圖三)、AR5001A，還有專為Access Point（橋接器）推出的AR5001AP；目前這些晶片都已經有樣本，2002年下半年將陸續量產。

Atmel

Atmel Corporation在1984年成立，在Flash領域有出色的表現，業務還含括無線通訊IC的設計、製造及銷售。在無線區域網路領域，目前的產品僅有IEEE 802.11b的MAC，較特別的產品為AT76C510，具有與其他WLAN及Ethernet相連的功能，為了推出整套解決方案，其他方面則與相關廠商（如RFMD）合作，Atmel晶片的架構極類似Intersil的Prism Ⅱ。由於Atmel的晶片組價格頗具有競爭力，目前國內有不少廠商採用Atmel的晶片組，如亞旭、友訊、馳元等。

Bergana Communications

Bergana Communications推出的BER7211a是一顆以CMOS製程製作的IEEE 802.11a晶片。此顆晶片最大的特色在於這是一顆含括RF、Baseband、MAC的SoC晶片，因此在價格上相當具有競爭力。除此之外，支援WEP、TKIP、AES加密方式，最高傳輸速率可達72Mbps，並包括DFS、TPC功能，是一個相當具有競爭力的產品。

Broadcom

Broadcom在LAN與寬頻IC的領域經營有成，與許多PC廠商具有良好的關係（如Compaq與DELL）。看好無線區域網路市場，2002年1月Broadcom推出首款IEEE 802.11b晶片組。此款晶片僅由兩顆以CMOS製程製作的晶片組成，其中Radio晶片（名為BCM2051）採用零中頻的技術；Baseband與MAC皆整合在同一顆晶片上，並有四類Baseband/MAC晶片可供選擇。

BCM4301晶片僅是單純的整合Baseband/MAC功能，而BCM4302晶片增加了可同時使用V.92 modem的功能在Baseband/MAC中，BCM4304晶片則增加了可同時使用10/100 Ethernet的功能，BCM4307則是增加V.92 modem與10/100 Ethernet功能，方便系統廠商降低成本。

今年7月中旬，Broadcom又推出一款晶片，此款晶片僅由三顆CMOS製程製作晶片組成802.11a/b Dual-Band解決方案。其名為BCM4309的MAC/Baseband晶片可依傳輸最佳狀況，動態選擇要使用IEEE 802.11b或IEEE 802.11a，或同時使用IEEE 802.11b或IEEE 802.11a；此外，支援WEP、WEP weak-key avoidance、 TKIP、AES與802.1x，並具有V.92 voice band modem功能，以及Bluetooth與GPRS（General Packet Radio Service）mobile的介面。此款晶片另外兩顆則分別為IEEE 802.11b及IEEE 802.11a的radio IC。

Cirrus logic

Cirrus logic主要耕耘領域在於消費性娛樂電子產品與類比與數位晶片，對家庭數位影音產品企圖心明顯，在2001年第三季分別併購MPEG-2 技術廠商Stream Machine，以及經營無線家庭網路的ShareWave。其中ShareWave的無線傳輸方式，讓使用者可以在家庭中動態得到具有QoS的音樂與解析度高的DVD、VCD影片。

Cirrus Logic在併購ShareWave不久即開始供應其專利Whitecap 2 Network Protocol的無線產品，Whitecap 2是以IEEE 802.11b為傳輸方式（已通過Wi-Fi認證），且支援QoS與Mutimedia的網路協定。目前產品包括Wireless PCI/USB Controller、Wireless Mini PCI Controller、Wireless PCMCIA Controller、Wireless 10Base-T Controller，一些致力於家庭影音傳輸的公司如Panasonic或家庭網路廠商NETGEAR、百一電子，已經引進其產品。

Envara

Envara為一家以色列的晶片設計公司，為最早宣佈有HiperLAN2的公司。其WiND（Wireless Networking Device）chipset是一個具有高度整合性的產品，僅以2 chip達成Dual-Band的效果，其中一顆為dual-band radio chip（EN303），另一個晶片則整合Baseband/MAC（EN202）。值得一提的是它的dual-band radio chip，成功的將2.4GHz與5GHz兩個band的radio chip整合成一顆，可以符合IEEE 802.11b/g/a的標準外，其Zero-Loss Front-End設計可以降低耗電量，更可以減少2個RF Switch的設計，以降低BOM cost。在去年，EN303的設計原來以CMOS製程製作，但最後考慮SiGe（矽鍺）製程在耗電量、良率等更勝CMOS製程，今年改為使用IBM的SiGe製程，因此具有耗電量低、製程良率高等好處；此款晶片預定售價為30美元。

Intersil

Intersil目前在WLAN晶片市場可說居龍頭地位。2001年時，Agere的 WLAN晶片並無外賣的計劃，除了Agere的產品或一些Agere代工廠商，如Apple、IBM、HP的產品使用Agere的WLAN晶片，其餘廠商幾乎都採用Intersil的解決方案（少部份使用Atmel）。

Intersil之所以可以在無線區域網路晶片市場傲視群雄，除了研發團隊強之外，積極參與國際標準制定，以搶得先機，亦是原因之一；IEEE 802.11b之外，IEEE 802.11g的Draft版主導權亦在手，因此可謂佔盡優勢。

目前Intersil在市面上的晶片以Prism2.5（IEEE 802.11b）為主，這是一個4顆晶片的解決方案，在PA部份採用Intersil的一貫做法 -以SiGe製程製作。Intersil在2001年5月推出Prism3樣本，Prism3的設計主要是以零中頻的方式設計晶片組，此種設計可以讓系統廠商在PCB板上layout時，毋須再像傳統超外插架構下，使用高達2、3百顆被動元件的數目，此外也毋須再使用SAW Filter，可較以Prism2.5 layout的整體材料成本減少5～7美元。

在5GHz方面，Intersil顯得較不積極，去年推出5GHz解決方案Prism Indigo後，就將焦點轉向IEEE 802.11g與Dual-mode產品的開發，如與Cisco合作開發IEEE 802.11g的平台，以及與Silicon Wave合作推出整合IEEE 802.11b與Bluetooth功能的Blue802等。

Marvell

Marvell推出的IEEE 802.11b晶片組由兩顆CMOS製程晶片所組成，其中一顆為名88W8000 的單晶片radio RF Transceiver為高整合的radio chip，整合了功率放大器（PA）、低雜訊放大器（LNA）、壓控震盪器（VCO）與frequency synthesizer，並宣稱耗電量可較一般晶片少50％以上。另一顆則為88W8200的Baseband處理器，最大的特色就是速度可達22Mbps，此晶片組由於沒有MAC的設計，目前必須與Atmel的MAC搭配；此外，這款晶片整合在PCB板上一起銷售，以方便系統廠商layout。

除此之外，Marvell在日前宣佈，在WLAN領域的下一步佈局，將是推出整合WLAN與3G功能的晶片組，但詳細時程尚未確定。

Resonext

Resonext推出的IEEE 802.11a解決方案－RN5200 chipset包含兩顆以CMOS製程製作的晶片，一顆為radio IC，另一顆為baseband/MAC IC。其名為RN5200R的radio IC是以零中頻的方式設計而成的，可有效降低系統產品成本。晶片若是安裝在AP上，在baseband/MAC IC則選擇名為RN5200P的方案，這是一款Access Point on a Chip（ApoC）的架構，包含了ARM922T processor core、 Ethernet 802.3 MAC與IEEE 802.11a的digital subsystem，這樣高度整合的晶片可以有效的降低系統產品廠商所需成本，也就是在設計AP時可以毋須再增加Ethernet card、DSP等成本。晶片若是安裝在個人電腦上，在baseband/MAC IC則選擇名為RN5200C的方案，其支援的介面包括PC Card, PCI or Mini-PCI。特別在於RN5200P與RN5200C皆支援未來的安全標準-IEEE 802.11i。

Synad

Synad為一家英國的晶片設計公司，以WLAN為主要市場。推出一款名為Mercury5G的dual-Band chipset（IEEE 802.11b/a），這款晶片組僅由兩顆CMOS製程製作的晶片組成，一顆為支援兩個標準的RF front end（SYRF8100），另一顆為整合Baseband與MAC的SYBB8200晶片。SYRF8100的特性在於可以根據傳輸的最佳狀況，自動切換到IEEE 802.11b或IEEE 802.11a。而SYBB8200的特性在於其支援WEP、AES、DFS、TPC與QoS；此款晶片預定售價為35美元。

Systemonic

Systemonic原本專注在無線區域網路中Baseband與MAC領域，技術部份缺乏RF部分，因此去年底併購Raytheon，遂取得RF技術。

Systemonic今年7月在日本N+I展覽中推出一款名為Tondelayo 1的Dual-Band（IEEE 802.11b/a）晶片，主要由四顆晶片組成，一顆PA、一顆RF、一顆IF、一顆DSP；此款晶片為Systemonic第一代晶片，預定推出Sample時間為今年9月，售價為35美元。第二款晶片Tondelayo 2則由兩顆晶片組成，預定推出Sample時間為2002年底，售價與Tondelayo 1相同，目前僅知這款產品設計重點在於：它可以降低系統廠商生產系統產品的成本。

Tondelayo1最大特色在於名為OnDSP的設計，這是一個可程式化的DSP解決方案，讓廠商可針對訂單的需求，在短時間設計出合乎規格的產品。在RF方面，除了有可以支援2.4GHz與5GHz兩個頻段的設計外，並採用超外差架構，使用SiGe的製程。

Texas Instruments

德州儀器（Texas Instruments；TI）總部設在美國德州達拉斯市，業務內容含括半導體、感應暨控制、及教育暨生產力解決方案。TI早在1999年IEEE 802.11b底定之前，就對無線區域網路抱以濃厚興趣，並且以併購的方式得到PBCC的調變技術。但在與Intersil、Agere競爭IEEE 802.11b標準時TI失利，因此把焦點轉為IEEE 802.11g。

後來TI在IEEE 802.11g的競爭上，雖無得到最後的勝利，但結果也算差強人意。PBCC在5.5/11/22/33 Mbps為Option，也就是在這幾個速度上，若是以IEEE 802.11g為標準，廠商可以選擇以PBCC作為傳輸的調變技術。

TI推出的晶片名稱為ACX100，它支援IEEE 802.11b外，並可以選擇用PBCC的調變技術將傳輸速率提高到22Mbps；這是一款整合性十分高的晶片，它將MAC/Baseband/PHY整合在一顆晶片上。

TI銷售這款晶片的模式十分高明，以很有技巧性的方式將其命名為「IEEE 802.11b+」，且價格微低於Intersil的Prism2.5的方式銷售，讓系統廠商可以以更低於IEEE 802.11b產品的價格製造出較IEEE 802.11b更高速的產品；但銷售時又可以略為提高價格（因為具有提高一倍速度的優勢），因此目前已開始有廠商大量採用。

其他

其他值得一提的廠商還有結合WLAN與Bluetooth的晶片解決方案，由全球Bluetooth晶片技術領導廠商Silicon Wave與WLAN晶片大廠Intersil合作開發（Blue802）。目前已經成功的將兩種技術整合在單一平台上，並利用在MAC層以軟體對話方式使兩種技術可以同時運作，可發揮90％的效能而不受彼此干擾。

此外，GSM/GPRS/WLAN整合在一起的方案亦引人注目，由Airify Communications 與南美洲的Helic合作提出，Helic提供RF部份（HC5100），Airify Communications提供多標準的Baseband與MAC晶片（A800）；預計將以兩顆晶片的方式提出一套GSM/GPRS Class 12 cellular與IEEE 802.11b的多元化解決方案。

另外，RF Solutions亦在今年1月底發表產品開發完成的消息。GSM/GPRS/WCDMA射頻晶片與802.11a、802.11b與802.11g標準的射頻晶片產品－CellLAN。美中不足的是這項產品並無Baseband與MAC部份。

結論：由前面各晶片廠商的產品介紹，可以發現無線區域網路晶片在未來發展趨勢有三個主要方向：加值、低價、整合。

加值

面對著無線區域網路產品競爭愈來愈激烈，產品若能夠以同樣的價格提供更多功能，相信可以有效吸引消費者的購買。這樣「多功能」的趨勢，反應在晶片廠商的策略，將是提供加值晶片，讓系統廠商得以提供更多樣化的功能，對於系統廠商將具有相當的吸引力。

整合

有效的整合晶片功能可降低晶片組的晶片數目，也就是可以有效的降低所需生產Wafer數目，換句話說就是可以達到降低成本的目的；所以各家廠商都致力於將晶片功能整合在一起，最明顯的即是基頻處理器與MAC整合成一顆晶片，如PRISM 2.5將原先PRISM 2的五顆晶片設計降為四顆晶片。近來RF與IF也有整合在一起的趨勢，如在PRISM 3利用直接轉換技術，以BiCMOS的製程整合原本所需的兩顆中頻轉換（RF/IF）電路成為單顆的零中頻收發晶片。

由(圖十二)中可瞭解到目前無線區域網路晶片大廠Intersil晶片進程是朝向整合的目標前進。不僅Intersil，許多晶片廠商都在設計晶片時，朝向整合的方向前進。甚至Atheros的AR5000將製程特殊的PA整合進其射頻的RoC（Radio on a Chip）晶片中，加上一顆MAC/基頻處理器晶片，總共只用了兩顆晶片，成功的減少晶片數目。

《圖三　Intersil產品進程〈資料來源：IC Insights；工研院經資中心ITIS計畫，2002/07〉》

低價製造

有效的降低晶片成本有兩個好處，第一對晶片廠商而言，會有較多的利潤；第二在面臨其他廠商競爭時，有較大的降價優勢。因此晶片廠商無不致力於這個方向，以創造更多的商機。