與時俱進掌握行動WiMAX晶片組設計及營運模式發展趨勢

富士通微電子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式從富士通株式會社半導體相關事業分割出來後，在股權比例上仍由富士通百分之百完全持股，資本額為日幣600億元，總部設於新宿的第一生命大樓。分割後的FML事業群，包含半導體相關技術與產品的研發和生產製造等部門，業務單位則分散於日本以外的行銷據點，同時也與富士通株式會社維持聯繫關係。

圖一 : 圖為富士通電子裝置事業群行動解決方案事業部總經理Makoto Awaga。（Source：HDC）

富士通電子裝置事業群行動解決方案事業部總經理Makoto Awaga表示，這樣的組織重整承接既有基礎，便沒有改變FML在行動WiMAX領域的發展策略。FML與資策會的合資公司FMPI（Fujitsu Global Mobile Platform Incorporation）成立後預定的發展方向，包括WiMAX通訊模組、智慧型可攜式裝置以及pico和femto等微型基地台，提供參考平台以及應用技術支援予台灣WiMAX OEM/ODM廠商、系統品牌大廠和相關業者。原則上行動WiMAX會在2009年下半年進入商用化階段，電信營運商也將需花費3到6個月進行設備互通性測試作業，FMPI將扮演FML與台灣WiMAX廠商及電信業者深化技術合作的溝通橋樑。

Makoto Awaga說明指出，除了PC card之外，FML也已推出可支援行動WiMAX規格的USB dongle和Express Card樣品，USB dongle也可內建於NB主機板中。至於第二代行動WiMAX單晶片組設計則強調針對嵌入式產品為主，例如在UMPC及MID內建Mini-Card的應用，有別於第一代針對PC Card和USB dongle應用的需求設計，這將由FML旗下模組設計子公司FDK推出。這款行動WiMAX晶片組也可內建於智慧型手機和PDA中，基本上包含基頻LSI、射頻LSI和電源管理LSI。在整合方案生態系統環境尚未成熟之際，FML提供相關單一參考設計給模組製造商，協助降低產品開發與整合成本，與之深入合作按照需求量身打造客製化封裝及晶片組架構。
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