SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場

由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」，宣布將正式啟動3大技術專案小組（Special Interest Groups, SIGs），以整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。

圖一 : SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟宣布，將正式啟動3大技術專案小組（SIGs），加速技術創新與商業化應用。

即使矽光子技術因為在高速資料傳輸上，具有高頻寬、低功耗和高度集積化等優勢，而成為推動AI發展的關鍵技術，卻在製程、封裝和測試等領域仍面臨挑戰。包含如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片與先進封裝整合及對應的散熱方案等。SEMI矽光子產業聯盟也為此成立3大SIGs，以加速矽光子技術的突破與商業化應用。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI矽光子產業聯盟是以台灣半導體產業為核心，匯聚超過110家海內外頂尖廠商，發展出全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平台。並正式啟動3大SIGs推進關鍵技術的創新突破與商業化、加速標準制定進程，涵蓋從系統設計、元件製造到封裝測試的完整產業生態鏈，盼攜手解決技術碎片化的挑戰。」其中又可依序分為：
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