《封面人物　美商伯旭科技總經理王鼎華》

成立至今尚未滿六年的美商伯旭科技（Programmable Silicon Solution；PSS），雖然不是一間歷史悠久的公司，不過該公司卻擁有堅強的技術能力，在快閃記憶體與混和訊號技術上，皆有相當程度的掌握，在資訊產品便攜性日漸受到重視的狀況下，未來除了發展個別領域的產品外，也將結合Flash與RF技術，積極拓展相關產品的應用。

伯旭科技的產品定位在無線、可攜式與通訊產品應用領域，開發低耗電、高速的快閃記憶體與CMOS製程的射頻晶片，一般說來記憶體與射頻技術分屬不同領域，伯旭科技卻同時擁有這兩項技術，該公司總經理王鼎華指出，該公司的研發團隊中有許多具有混合訊號的技術背景，加上可攜式產品輕、薄、短、小的發展趨勢，內部零組件的集積度越來越高，同時擁有這兩種技術，才可以提供更高度整合的產品。

在快閃記憶體產品部分，伯旭科技分別在2002年下半年推出高速與低耗電的1Mb快閃記憶體，去年第三季量產的產品隨機存取速度在20ns以下，第四季量產的產品更進一步將工作電壓降低到1.65V，王鼎華表示，該公司以不同的資料寫入方式，巧妙避開Flash市場Intel、AMD等大廠所佈下的專利保護網，目前該公司也擁有14項相關的專利權，技術高度自主。在產品特點方面，王鼎華更進一步強調該公司產品，在耗電與存取速度上的表現，較同領域的競爭對手傑出許多，所以可以說是沒有競爭對手。

而該公司研發團隊具備的混合訊號技術背景，也為該公司開拓了射頻技術發展之路，目前該公司在這個領域中，業務發展方向鎖定在WLAN市場，王鼎華指出，伯旭科技IEEE 802.11b的射頻模組預計今年第二季正式量產，而IEEE 802.11b/g的雙模射頻晶片也將在第四季量產出貨。除此之外，該公司對於Bluetooth（藍芽）技術的市場前景也相當樂觀，尤其是具備低耗電特性的晶片產品。

在技術的推展方面，伯旭科技的製造合作夥伴為聯電，今年推出的產品將全數從0.18μm轉換至0.13μm製程，Flash產品的操作電壓在今年推出的產品上會降低到1.1V，2004年會更進一步降到0.9V，產品容量也將從原先的1Mb提升到4Mb，年底再提升到8Mb。王鼎華表示，在該公司技術更為成熟之後，也會配合市場整體的發展趨勢，整合Flash與RF技術，發展前瞻的無線多通路網路（Wireless Mesh Network）。