行動裝置帶動MEMS麥克風商機

根據資料分析顯示，自2007年至2012年，由於手機產品明顯的市場潛力，將持續帶動RF MEMS的需求，因此可以想見隨之而來的MEMS麥克風產值利益。再者，由於全球行動上網的殷切需求，正在不斷促使個人和專業的應用融合到行動設備上。而其關鍵驅動力，就在於要求更自然的人機互動方式，包括交談、傾聽、觸摸，甚至搖動。如此繁多的應用，尤其需要一個可以更加真實的互動體驗，例如利用麥克風陣列語音技術以優化語音訊號這樣的應用。

回顧一下MEMS麥克風和傳統的ECM麥克風，可以看出先前著重在穩定的回流焊（Reflow）能力，以提高生產力（降低產出、組裝的成本）和環境適應力（落摔、振動）。而近來的發展，則是朝向多麥克風應用（噪音抑制和波束形成）以及靈敏度匹配（±1dB）能力。

樓氏電子市場定位

樓氏電子表示消費性電子(Consumer Electronics)市場為其主力目標，就2008年的實績而言，該公司在行動通訊（Mobile Phone）、數位相機（DSC）、桌上型與筆記型電腦（Laptop/Notebook）市場的全球產量當中，皆擁有相當不錯的市場佔有率。由此，可以看出該公司在行動裝置市場的佈局比重相當地高。在製造技術進程方面，在MEMS矽晶製程上，在2007年即已進入1.2mm的第三代技術（CMOS則是0.48mm製程）後，預計在2009年將邁向第四代的矽晶製程技術。樓氏電子並表示，第三代的MAX RF SiSonic元件，其MEMS和CMOS的構裝上設計有多重過濾器。

《圖一　樓氏新MAX RF SiSonic元件規格圖》 - BigPic:652x407 圖片來源：樓氏電子

關於第三代MAX RF SiSonic

樓氏電子表示，經過強化後的RF Enhanced SiSonic解決方案，已經在許多手機的設計方面，有效地減少了RF噪音問題。但在一些新的設計上，仍然有GSM「Buzz」（嗡嗡雜音）的問題，特別是當麥克風位於天線正下方或是緊靠著天線的時候。另外有一些客戶也要求，希望在RF的保護和效能方面獲得進一步的改善。

針對上述情況，樓氏電子認為，RF雜訊干擾麥克風的主要路徑在於麥克風元件之包裝與訊號線。為此，該公司提出了解決方案：包括在MAX RF產品上，採用了金屬殼式之設計，它能夠提供近乎短路的對地（Lid-to-Ground）阻抗。另外，MAX RF SiSonic元件也改善了過濾和遮蔽功能，因此，幾乎所有的RF噪音能夠被阻絕於麥克風之外。

而在手機設計的實際效能上，該公司在新的解決方案中，讓我們看到TDMA Sending Noise從-73dB（Peak）提升到-87dB。使得有RF射頻噪音問題的客戶，由此嶄新的MAX RF SiSonic設計得到極好的改善。

《圖二　樓氏新MAX RF SiSonic元件之接收頻率示意圖》 圖片來源：樓氏電子

GSM開發者的最愛

在新的Max RF SiSonic元件中，一個內建有TDMA（分時多工存取）噪音濾波器和強化抗射頻干擾能力的高科技麥克風，當減輕GSM手機開發者其設計上的工作負荷，增加其設計上的靈活度，又同時大量地減少了噪音水平。設計者如果有TDMA噪音方面的困擾，新的Max RF SiSonic元件是最佳的選舉。樓氏電子表示，他們先進的聲音技術，就是希望提供清晰的聲音技術，創造完美的聲音世界。