2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點

被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能。ISSCC 2026將於2026年2月15~19日在美國舊金山舉辦，齊聚各國重量級企業與知名大學，而台灣的產業界與學術界今年以合作研發成果倍受關注。

圖一 : 台灣入選2026年ISSCC論文共有11篇，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域。

此次入選作品中，學術界為清大4篇、臺大2篇、陽明交大1篇，產業界則由台積電與聯發科各以 2 篇突圍。IEEE固態電路學會台北分會今(25)日特別邀集產學研專家，針對 Wireless、RF、PM、Analog、DC、DAS、MEM、MED 等主題領域分享亮點成果，不僅聚焦技術突破，更呈現台灣半導體生態系的協同研發能力。

清華大學張孟凡教授團隊共入選3篇論文，其中兩篇與台積電共同完成，展現極具代表性的產學合作成果。包含「22奈米96Mb、50.6~90.2 TFLOPS/W非線性多階RRAM記憶體內運算巨集」，以高密度儲存與動態運算模式切換技術，推升邊緣裝置在 Mamba、Transformer、CNN 等新一代 AI 模型上的推論能效，適用於無人機與智慧終端。另一篇「16 奈米、72Kb、120.5 TFLOPS/W 多格式雙表示記憶體內運算巨集」則鎖定語音、影像與聊天機器人等通用 AI 任務，能依不同資料格式自動最佳化運算，提高速度並降低功耗，強化邊緣到雲端 AI 系統的運算彈性。上述兩篇皆為大會亮點論文。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載