軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展

國際半導體產業協會（SEMI）於昨（8）日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研討會，邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞（Faurecia）、觸控顯示技術領導廠商業成集團（GIS）、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等產業要角，一同探討軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢；SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會葉勇誼主席與李正中副主席，也在會中分享委員會進程，盼邁向跨域發展。

圖一 : SEMI柔性科技啟動智駕創新軟性混合電子研討會，匯聚業界專家剖析軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢

軟性混合電子技術，不斷創造跨界智慧應用商機，不僅輕量化、可撓曲，還易於整合不同電子製程，幫助產品在增加電子與感測功能的同時，仍符合設計感與服貼性，並滿足動態使用狀態下實現高精準度的訊號偵測。

據IDTechEX分析，軟性混合電子市場將在2027年成長至732.3億美元；其中，2020~2030年排名前三的市場應用，即為智慧零售、智慧穿戴及智慧移動。
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