利用碳纖維奈米管技術，能強化現今的運輸盒解決方案，Entegris 開發出 STAT-PRO 9000 碳纖維奈米管，增強 PEEK碳化合物運輸承載盒解決方案，以更高價值的 PEEK 運輸承載盒，來滿足半導體市場的需求。半導體製造商要求可混合運行 (高度互通於現有的運輸承載盒安裝基礎)、價位降低的運輸承載盒解決方案，其效能應等同於 (或優於) 傳統的PEEK運輸承載盒解決方案；新一代 STAT-PRO 9000 運輸承載盒採用混合運行解決方案，可滿足日益增長的市場需求，而且效能與價格都優於傳統 PEEK 運輸承載盒。

相較於傳統 PEEK 運輸承載盒解決方案，STAT-PRO 9000 新一代運輸承載盒可嚴格控制表面電阻的波動，提供出色的靜電放電保護，並改善了抗磨損性及吸濕性，達到極低的釋氣有機分子污染等級，且在極高溫之下也有良好的彎曲和拉伸強度。Rossi表示，「能夠實現上述優勢並且提升效率，應歸功於我們正在申請專利的材料，其生產製程均受到嚴格控管。」Stat-Pro 9000 運輸承載盒適用於所有晶圓大小。

下圖表列出 STAT-PRO 9000 運輸承載盒的特性以及在半導體製程中的優勢。

圖1

Entegris 已對三種不同的 Entegris 材料進行動態機械熱分析 (DMTA) 測試：STAT-PRO 9000 (在下圖中稱為 SP9000)、碳纖維填充的聚對苯二甲酸丁二醇酯 (PBT - Entegris 商標名稱 FluoroSentry) 和碳粉填充的聚丙烯 (Entegris 商標名稱 STAT-PRO100；在圖中稱為 SP100)。下圖以溫度函數顯示材料強度。對於每種材料，Entegris 運輸承載盒產品在半導體產業表現出眾，並提供優異的投資回報 (對於 STAT-PRO 100 和 FluoroSentry 而言，超過 20 年)。然而，對於試圖在關鍵半導體製程中提高運輸承載盒效能的客戶而言，STAT-PRO 9000 運輸承載盒解決方案大幅提高了機械強度和溫度效能。

如前所述，STAT-PRO 9000 運輸承載盒可透過下列特性實現極低的晶圓污染率，包括：(1) 在各種連續使用和晶圓置入溫度範圍內具有出色的尺寸穩定性 (機械性能)，提供精確、可靠的製程機台/AMHS 介面以及精確且可預測的晶圓位置，以確保晶圓運輸符合要求，進而將微粒產生/晶圓污染減至最少，(2) 臨近晶圓 (如有機物氣體釋放、陽離子、陰離子) 的晶圓運輸承載盒材料具有極低的分子污染等級，和 (3) 極好的抗磨損性，進而可減少晶圓表面上的磨損/微粒產生。

圖2

對於使用傳統 Entegris STAT-PRO 3000 運輸承載盒的客戶而言，運輸承載盒並不會讓客戶增加額外成本。實際上，對這些客戶而言，相比 Entegris STAT-PRO 3000 運輸承載盒，購買 STAT-PRO 9000 運輸承載盒解決方案的價格更低。

對於有興趣將其運輸承載盒安裝基礎從較低效能/經濟層的運輸承載盒升級至 STAT-PRO 9000 運輸承載盒的其他半導體客戶而言，可能會增加單位成本。該額外成本預計將會被大幅提升的效能所帶來的效益快速抵消，包括運輸承載盒的一般使用壽命：聚丙烯 (1 年)，聚對苯二甲酸丁二醇酯 (PBT) (2 年)，STAT-PRO 9000 (5 年)。

最後，STAT-PRO 9000 運輸承載盒的設計可與客戶現有的運輸承載盒進行混合運行 (高交互操作性)。因此，客戶可在經過一段時間後或在預算允許的情況下，將運輸承載盒安裝基礎慢慢轉移為 STAT-PRO 9000 運輸承載盒安裝基礎；無需進行大規模轉換。

(本文作者為Entegris資深製程經理)