本文以台灣半導體龍頭大廠為例，以「零排放」為目標，2018年起逐廠使用以玻璃纖維為基材的沸石濃縮雙轉輪技術，與協作廠商啟用AI智能參數系統，將系統參數最佳化，提升廢氣削減率至98%，大幅省下用電量及減碳。

科技發展推動晶圓需求，2025年產值將達1500億美元。

人工智慧（AI）、機器學習（Machine learning）及影像識別（machine vision）技術，帶動智能工廠、智慧手機、智能機器人、自動駕駛車等產業發展，使得晶圓需求水漲船高。根據IC Insights「2021-2025 年全球晶圓產能報告」指出，2021年全球晶圓代工產值約1000億美元，2025年更可望突破1500億美元大關。台灣晶圓產能佔比21.4%獨步全球，未來五年內可持續穩坐龍頭地位。
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