自1998年蓝牙技术标准规格确定后，蓝牙商业应用10年有成，无论是行动手机、耳机或是汽车，都可以利用蓝牙技术传输并与个人计算机或打印机链接。目前在许多国家立法规定手机在驾驶时被要求免持操作，因此耳机内建蓝牙芯片功能也逐渐成为基本配备，加上耳机流线型设计搭配手机的优惠特价方案，亦不断推波助澜蓝牙耳机的普及率。

图为Atheros资深产品营销经理陈代英。（Source：HDC） BigPic:600x520

为因应上述趋势，蓝牙芯片设计大厂Atheros积极推出蓝牙耳机芯片解决方案。Atheros资深产品营销经理陈代英（Thomas Chen）表示，Atheros以既有Wi-Fi／802.11n以及RF CMOS制程技术和系统级设计工程的稳固优势为基础，继2007年初推出PC版蓝牙2.1芯片产品后，接续推出首颗蓝牙耳机芯片方案。

陈代英说明时表示，Atheros的蓝牙耳机芯片方案结合RF CMOS和系统工程技术，运用单芯片5×5mm QFN封装，只需使用两层板降低物料成本，比起一般同业所使用的BGA封装及4层板，更具价格竞争力。此外，透过Atheros设计的省电协议、芯片架构和电路技术，核心电压可维持在1.2V，电流功耗也能降到最低，在启动模式下可节省20％以上，或藉由关掉不必要的block以及内存达到省电效能。

陈代英进一步指出，蓝牙与Wi-Fi整合于手机装置中，两者可藉由2～4wire protocol共存架构相互协调，决定何者先传送数据，以避免相互干扰而提升传输效能，蓝牙可藉由跳频或是adapter frequency habit方式避免受到频道干扰。这款蓝牙耳机芯片方案能把所有必要的定义档（Profile）和软件整合至芯片韧体之中，同时支持一系列具备DSP功能的外部codec，以利消除噪声并进行高阶语音处理，亦设计2～3个麦克风，让环境噪声降到最低，并可根据不同客户差异化设计的需要，设计搭配不同的codec。

陈代英强调，针对不同蓝牙应用所设计出的软件定义档profile，Atheros也有相适应的解决方案提供客户选择，例如正在规划当中应用在医疗感测的蓝牙定义档，Atheros也参与其中。陈代英表示，Atheros能提供客户通过蓝牙BQB合格测试码，让客户能顺利进行软硬件兼容性验证。通过BQB蓝牙认证，产品在与蓝牙协议规范的兼容性以及与其他蓝牙产品的互操作也能获得保障。

陈代英指出，Atheros自1995年便深入参与蓝牙技术的草创阶段，历经5代蓝牙软硬件设计架构，即将从2.0到2.1准备进入BT3.0阶段，经验非常丰富。再者Atheros延揽来自Ericsson的技术团队设计立体声蓝牙架构，在蓝牙耳机芯片领预算是识途老马，发挥蓝牙2.1在secure sample parent精简设计的优势，以此基础向下整合兼容性3.0阶段，并根据不同音频或高容量用户传输需求，调整适当的传输定义。Atheros秉持参与标准制订掌握讯息先机的策略，透过每年举行三次的UnPlugFests、各项兼容性测试和标准制订过程，深入掌握近距离无线通信的发展趋向。目前3.0定义档预计在2009年Q1尘埃落定，在2008年6月后单声道蓝牙耳机产品将会问世，而立体声蓝牙芯片应用产品则在明年年底推出。