六月份連續三個重頭戲COMPUTEX、WWDC、Google I/O下來,很明顯的資通訊產業的新市場在穿戴式(Wearable)與物聯網(IoT)。
穿戴式與物聯網的市場發展,估還需要一段時間的產業標準磨合。 |
為了加速拓展市場,各組織、業者均積極佈局,例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium(簡稱OIC),而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等則加入Allseen,Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn為基礎所發展。
除兩大知名業者組成的陣營外,還有Open Home Gateway Forum(簡稱OHGF),以及官方標準組織的研擬標準,如歐盟(EU)提出IoT-A參考架構,IEEE也在研擬其物聯網參考架構,ISO/IEC也有其發展,即ISO/IEC JTC1 SC31 WG6,其他如NIST、ITU等也可能投入參與、研擬物聯網標準。
MediaTek LinkIt、Intel Edison、ARM mbed平台
單獨業者方面,也多有提出參考平台,例如聯發科即針對穿戴式電子提出LinkIt平台,平台使用聯發科名為Aster的MT2502晶片(核心為ARM7EJ-S),搭配4MB記憶體、16MB儲存所構成,LinkIt可用來發展智慧手環或智慧手錶,視系統設計者而定。
軟體方面LinkIt使用Arduino整合開發環境(但需搭配外掛程式Plug-in),程式語言則為C、C++,聯發科也有釋出其核心API,供程式開發撰寫者呼用。
另外,ARM早於2009年即提出mbed平台,該平台是針對智慧型裝置(Smart Device)而提出,所謂智慧型裝置,幾與穿戴式、物聯網為同義詞。
mbed本身是軟體平台、軟體專案,硬體方面是以ARM Cortex-M系列處理器核心為基礎,mbed專案的相關軟體包含即時作業系統(RTOS)、應用程式執行環境(Runtime Environment)、軟體建立工具、測試與除錯工具,以及函式庫、應用程式介面、週邊驅動程式等,而運用方式一樣是C、C++程式語言。
mbed與LinkIt不同,mbed採Apache 2.0軟體授權方式,且微控器(MCU)方面有多種選擇,包含NXP、Freescale、STMicro、Nordic等晶片業者都支持mbed,而LinkIt則由聯發科主導,而非跨業者性的平台,且較強調逼近高完成度的公板設計,類似整廠輸出(Turnkey Solution)。
類似的,去年8月Intel也針對穿戴式、物聯網提出夸克Quark處理器與愛迪生Edison系統(僅SD記憶卡大小),Edison亦同樣可視為一個業者主導的平台,以該平台為基礎進行應用發展。
mbed最通用?
概略了解MediaTek LinkIt、Intel Edison、ARM mbed後,或許會認為mbed較具公正超然性,但其實mbed也有其挑戰,並非所有主要微控器經片商均支持mbed,如最大的日本Renesas即不在列,美國的Atmel、Microchip、TI,歐洲的Infineon等都尚未加入。
而已經加入的4家業者中以Freescale最大(僅次於Renesas),NXP、STMicro相對為小(以年營收論,小於Atmel、Microchip、TI等),Nordic更尚未進入全球主要半導體業者排名,且NXP(荷蘭)、STMicro(歐洲)、Nordic(挪威)均為歐洲業者,加上ARM自身亦為歐洲業者(英國),也是現階段的mbed讓人有拘限感,是否是以歐洲業者為主的平台?
同時,mbed的發起者為ARM與NXP,STMicro、Freescale、Nordic並非發起者而是響應者,也容易讓人推測mbed是否較偏袒NXP。或許,這是mbed平台自2009年開始推動,至今能見度不高的原因。不過ARM為了推行ARM伺服器,而在2010年成立的Linaro也同樣至今低能見度,且ARM伺服器晶片的首發業者Caldexa也於去底停營。
另外,各平台各有優缺點,LinkIt架構太老舊(ARM7EJ-S屬ARM Classic,於2001年提出),但好處是應用完成度高;Edison以x86架構發展,其功耗、整合度仍讓人顧慮,但好處是x86軟體資源充沛;mbed追求多方共識致多僅涵蓋共通功效且推行較慢,好處是較具中立超然立場。
綜觀上述,有業者聯盟、有國際組織標準、有開放專案平台、有業者自屬平台等,穿戴式與物聯網的市場發展,估還需要一段時間的產業標準磨合。