六月份连续三个重头戏COMPUTEX、WWDC、Google I/O下来，很明显的资通讯产业的新市场在穿戴式（Wearable）与物联网（IoT）。

穿戴式与物联网的市场发展，估还需要一段时间的产业标准磨合。
穿戴式与物联网的市场发展，估还需要一段时间的产业标准磨合。

为了加速拓展市场，各组织、业者均积极布局，例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium（简称OIC），而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等则加入Allseen，Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn为基础所发展。

除两大知名业者组成的阵营外，还有Open Home Gateway Forum（简称OHGF），以及官方标准组织的研拟标准，如欧盟（EU）提出IoT-A参考架构，IEEE也在研拟其物联网参考架构，ISO/IEC也有其发展，即ISO/IEC JTC1 SC31 WG6，其他如NIST、ITU等也可能投入参与、研拟物联网标准。

MediaTek LinkIt、Intel Edison、ARM mbed平台

单独业者方面，也多有提出参考平台，例如联发科即针对穿戴式电子提出LinkIt平台，平台使用联发科名为Aster的MT2502晶片（核心为ARM7EJ-S），搭配4MB记忆体、16MB储存所构成，LinkIt可用来发展智慧手环或智慧手表，视系统设计者而定。

软体方面LinkIt使用Arduino整合开发环境（但需搭配外挂程式Plug-in），程式语言则为C、C++，联发科也有释出其核心API，供程式开发撰写者呼用。

另外，ARM早于2009年即提出mbed平台，该平台是针对智慧型装置（Smart Device）而提出，所谓智慧型装置，几与穿戴式、物联网为同义词。

mbed本身是软体平台、软体专案，硬体方面是以ARM Cortex-M系列处理器核心为基础，mbed专案的相关软体包含即时作业系统（RTOS）、应用程式执行环境（Runtime Environment）、软体建立工具、测试与除错工具，以及函式库、应用程式介面、周边驱动程式等，而运用方式一样是C、C++程式语言。

mbed与LinkIt不同，mbed采Apache 2.0软体授权方式，且微控器（MCU）方面有多种选择，包含NXP、Freescale、STMicro、Nordic等晶片业者都支持mbed，而LinkIt则由联发科主导，而非跨业者性的平台，且较强调逼近高完成度的公板设计，类似整厂输出（Turnkey Solution）。

类似的，去年8月Intel也针对穿戴式、物联网提出夸克Quark处理器与爱迪生Edison系统（仅SD记忆卡大小），Edison亦同样可视为一个业者主导的平台，以该平台为基础进行应用发展。

mbed最通用？

概略了解MediaTek LinkIt、Intel Edison、ARM mbed后，或许会认为mbed较具公正超然性，但其实mbed也有其挑战，并非所有主要微控器经片商均支持mbed，如最大的日本Renesas即不在列，美国的Atmel、Microchip、TI，欧洲的Infineon等都尚未加入。

而已经加入的4家业者中以Freescale最大（仅次于Renesas），NXP、STMicro相对为小（以年营收论，小于Atmel、Microchip、TI等），Nordic更尚未进入全球主要半导体业者排名，且NXP（荷兰）、STMicro（欧洲）、Nordic（挪威）均为欧洲业者，加上ARM自身亦为欧洲业者（英国），也是现阶段的mbed让人有拘限感，是否是以欧洲业者为主的平台？

同时，mbed的发起者为ARM与NXP，STMicro、Freescale、Nordic并非发起者而是响应者，也容易让人推测mbed是否较偏袒NXP。或许，这是mbed平台自2009年开始推动，至今能见度不高的原因。不过ARM为了推行ARM伺服器，而在2010年成立的Linaro也同样至今低能见度，且ARM伺服器晶片的首发业者Caldexa也于去底停营。

另外，各平台各有优缺点，LinkIt架构太老旧（ARM7EJ-S属ARM Classic，于2001年提出），但好处是应用完成度高；Edison以x86架构发展，其功耗、整合度仍让人顾虑，但好处是x86软体资源充沛；mbed追求多方共识致多仅涵盖共通功效且推行较慢，好处是较具中立超然立场。

综观上述，有业者联盟、有国际组织标准、有开放专案平台、有业者自属平台等，穿戴式与物联网的市场发展，估还需要一段时间的产业标准磨合。