全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D)宣布，第四届全球模流达人赛──「我的#模流故事-有奖征文竞赛」已正式开跑！本竞赛邀请的对象包括所有曾经或正在使用Moldex3D软体的使用者，分享软体的使用经验或成功故事。

科盛科技举办第四届模流达人赛「我的#模流故事-有奖征文竞赛」，只要是Moldex3D的使用者，皆可参赛、分享使用经验。

本竞赛目的为鼓励Moldex3D使用者分享Moldex3D如何替个人工作、产品开发、或企业整体赋予更多价值。 「很高兴能宣布这个竞赛消息，同时非常期待藉由这个竞赛，能够聆听更多使用者分享成功使用Moldex3D的故事，」科盛科技总经理杨文礼博士表示：「希望藉由分享成功使用经验，让更多产业可以了解虚拟试模解决方案带来的效益和优势。」

参赛作品共分为四个区域进行评选和颁奖：美洲区、欧非中东区、亚太华语及非华语区。全球最优秀的作品将获赠全球首奖殊荣及2,000美元奖金。有意参赛者请点此下载撰写格式，并附上任何可以辅助的素材(如：图片、影音等)，于2016年8月1日晚上11:59前完成缴件。

详细活动办法，请见竞赛官方网页：http://bit.do/moldex3d-story-tw