全球首座6吋砷化镓晶圆代工厂即将在国内诞生。稳懋半导体将在华亚科技园区兴建6吋砷化镓之专业代工厂，该厂不仅为国内第一座、更为全球第六家可提供以6吋晶圆生产砷化镓芯片技术的厂商，预期将可大幅拉近我国在发展微波通讯芯片制造技术与国际大厂间的距离，并将使我国晶圆代工产业朝向高频率通讯芯片领域推进。

稳懋目前已具备HBT及pHEMT芯片代工技术，预计七月份即可开始装机，并于九月份开始投片试产，同时已陆续安排客户的质量验证，多家国际手机大厂已开始与稳懋接洽，该公司预估明年第一季即可全面量产。