晶片制造商美商超微(AMD)与LSI Logic于23日宣布，两家公司将在行动电话的科技与设计方面进行合作；此举为AMD与LSI跨入日益成长之无线业界的努力。

在此协议下，AMD与LSI将会制作出行动电话或其附属系统的设计蓝图；除此之外，两家公司也将合作生产「多晶片套件(Multi-chip Packages)」，此套件将可使行动电话制造商一次获得其制作所需的零组件。

AMD与LSI的合作反映了目前业界的一个趋势，那就是半导体公司对其产品之设计及策画部份的参与越来越多，而藉由采用这些设计的标准，行动电话制造商可以减少其制作的成本与时间。

AMD与LSI的合作是一项很自然的事，因为这两家公司都有制造部分手持式装置所需使用的零组件，而在此合作案下，AMD将会专注于快闪记忆体(Flash Memory)的发展，以用来储存程式与资料；而LSI则将焦点置于通讯晶片的研发。