晶片製造商美商超微(AMD)與LSI Logic於23日宣佈，兩家公司將在行動電話的科技與設計方面進行合作；此舉為AMD與LSI跨入日益成長之無線業界的努力。

在此協議下，AMD與LSI將會製作出行動電話或其附屬系統的設計藍圖；除此之外，兩家公司也將合作生產「多晶片套件(Multi-chip Packages)」，此套件將可使行動電話製造商一次獲得其製作所需的零組件。

AMD與LSI的合作反映了目前業界的一個趨勢，那就是半導體公司對其產品之設計及策畫部份的參與越來越多，而藉由採用這些設計的標準，行動電話製造商可以減少其製作的成本與時間。

AMD與LSI的合作是一項很自然的事，因為這兩家公司都有製造部分手持式裝置所需使用的零組件，而在此合作案下，AMD將會專注於快閃記憶體(Flash Memory)的發展，以用來儲存程式與資料；而LSI則將焦點置於通訊晶片的研發。