账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
在台三十年 罗姆期待与台湾产业携手走进物联网时代
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年11月03日 星期五

浏览人次:【20114】

80年代,对电子业来说是个极美好的年代,人们刚走出了战後的低潮,正生气勃勃的要建立起一个全新的世界━ DRAM的容量达到64 Bit的新高,IBM推出第一代PC,苹果发表了第一代的麦金塔电脑。就在这样的时空背景下,1987年,罗姆半导体(ROHM Semiconductor)选择落脚台湾,然後一待就是30年。

罗姆半导体董事长胜野英和

IT产业蓬勃发展 从服务日商转向台商

谈到当初来选择来台湾设点的经过,罗姆半导体董事长胜野英和表示,三十年前,当时已有许多的日本厂商在台湾设点营运,而做为一家日本主要的半导体方案供应商,罗姆因此选择在台湾成立子公司,就近服务既有的日本客户。

「在80年代中期,很多的日本业者纷纷往东南亚发展,而台湾是其中一个主要的市场,因此罗姆便跟随着客户进入台湾。」胜野英和说。

但到了90年代之後,台湾的IT产业进入成熟期,本土的资通讯产业开始大规模成长,并对半导体解决方案的需求倍增,而罗姆也就顺势开始提供相关的半导体产品给台湾的业者。此时,罗姆台湾的营业重心也从原先的服务日商,转往服务台湾本土的客户。

台湾特有产业结构与文化协物罗姆快速成长

30年的时间当然足已印证罗姆深耕台湾市场的决心,但另一个更具体的指标,则是规模。1987年,罗姆在台湾成立子公司时,仅有10名员工,但到了2001年,罗姆台湾的人数已达到100人,已经是台湾一家极具影响力的半导体公司。

能有这般的规模与成长,当然与台湾的产业特色有很大关联。胜野英和表示,台湾是一个很特别的产业结构,整个市场并没有很大的品牌,反而是以EMS组装和模组提供为多。而这样的产业结构当然给了元件供应商更多的机会,可以说是一拍即合。

另一方面,台湾企业全力以赴的文化,也让胜野英和印象深刻。他表示,台湾企业针对新技术与产业变化的跟进能力非常强,能够很快的跟上市场与客户的脉动。尤其是罗姆对於产品创新有很强的需求,而这方面台湾的企业总是能给予最大的支持。例如最近才发表的Google智慧喇叭,几??整个系统都是台湾企业开发的。

「台湾的企业就是有一种Never give up的精神。」胜野英和笑着说。

而在台湾这30年间,罗姆也经历了几次重大的危机,包含2008年的金融风暴,以及2011年的311日本大地震。尤其是311大地震,由於该年在泰国还发生了严重的水患,几??淹没了其在泰国的工厂,在双重的夹击下,罗姆的出货遭到很严重的挑战。

所幸,後来因应得宜,并得到包含台湾在内的合作夥伴的支持,罗姆才得以走过当年的危机。

产业大变革 罗姆看好物联网与电动车

而展??下个三十年,胜野英和认为,目前可能会是百年难得一见的大转变期,而促发这个改变的推力就是「物联网(IoT)」。

他表示,IoT将会全面性的改变目前产品的设计与应用的风貌,并会带出更多的新产品与新应用。因此,IoT相关的应用,包含工业4.0、感测器与无线技术,都将会是罗姆的发展重点。

其次,则是智慧汽车应用,尤其是电动车的发展。胜野英和指出,随着智慧汽车和电动车的发展,全球将会有越来越多的政府透过法规来强力推行电动车,而汽车电子规格的制订也将会由传统汽车制造商转往电子厂,而这个市场也会是罗姆的发展重点之一。

至於整体电子市场,罗姆则有四大发展重点,分别是:类比应用(analog)、电源应用(Power)、感测应用(Sensing)与行动应用(Mobile)。

胜野英和进一步解释,在类比应用方面,罗姆将会提供更多的整合型解决方案;电源应用,则是会持续拓展其碳化矽(SiC)制程产品的应用范围;而在感测应用,则是基於IoT发展的基础,将会推出更多的感测器产品;至於行动应用,则是像智慧型手机这类极轻薄产品的各种半导体解决方案。

他特别强调,罗姆半导体的微型化技术能力非常卓越,在相同性能之下,罗姆能够提供比别人更小体积的元件,而这是一个相当高的门槛。

谢谢台湾产业夥伴 盼携手走向物联网

而在台湾走过30个年头,胜野英和特别要跟所有台湾IT产业与相关供应链客户说声感谢。

「罗姆能有今日的成绩,全赖台湾IT产业与供应链客户的支持,在此向他们说声谢谢!」胜野英和说。

而展??未来,胜野英和也期待能与台湾IT产业的朋友们共同携手迈向物联网(IoT)时代。他相信,随着传统IT时代的式微,新兴的物联网将会是下一个新的产业型态,而靠着台湾独有的「不放弃」的精神,定能与罗姆一起共创下一个美好的三十年。

關鍵字: IoT  罗姆 
相关新闻
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业
Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术
2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN394N1ASTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw